Transistor a canale P, saldatura PCB, TO-92, -20V. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: TO-92. Tensione drain-source Uds [V]: -20V. RoHS: NINCS. Famiglia di componenti: Transistor JFET a canale P. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 3. Marcatura del produttore: 2N3820. Corrente di assorbimento Idss [A] @ Ug=0V: -15mA. Tensione di breakpoint gate-source Ugss [V] @ Uds=0V: +8V @ -10V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.36W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C
Transistor a canale P, saldatura PCB, TO-92, -20V. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: TO-92. Tensione drain-source Uds [V]: -20V. RoHS: NINCS. Famiglia di componenti: Transistor JFET a canale P. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 3. Marcatura del produttore: 2N3820. Corrente di assorbimento Idss [A] @ Ug=0V: -15mA. Tensione di breakpoint gate-source Ugss [V] @ Uds=0V: +8V @ -10V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.36W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C
Transistor a canale P, saldatura PCB, TO-3P, -160V, -8A. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: TO-3P. Tensione drain-source Uds [V]: -160V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -8A. RoHS: NINCS. Famiglia di componenti: MOSFET, P-MOS. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 3. Marcatura del produttore: J119. Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.5 Ohms @ -4A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: -5V. Tempo di accensione ton [nsec.]: 20 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 90 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 1050pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 100W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C
Transistor a canale P, saldatura PCB, TO-3P, -160V, -8A. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: TO-3P. Tensione drain-source Uds [V]: -160V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -8A. RoHS: NINCS. Famiglia di componenti: MOSFET, P-MOS. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 3. Marcatura del produttore: J119. Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.5 Ohms @ -4A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: -5V. Tempo di accensione ton [nsec.]: 20 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 90 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 1050pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 100W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C
Transistor a canale P, 6A, 100uA, TO-220FP, TO-220FP, 250V. ID (T=25°C): 6A. Idss (massimo): 100uA....
Transistor a canale P, 6A, 100uA, TO-220FP, TO-220FP, 250V. ID (T=25°C): 6A. Idss (massimo): 100uA. Alloggiamento: TO-220FP. Custodia (secondo scheda tecnica): TO-220FP. Voltaggio Vds(max): 250V. C(in): 1040pF. Costo): 360pF. Tipo di canale: P. Protezione drain-source: sì. Quantità per scatola: 1. Tipo di transistor: MOSFET. Funzione: SWITCHING, POWER MOS FET. Protezione GS: NINCS. Id(imp): 24A. Numero di terminali: 3. Pd (dissipazione di potenza, massima): 35W. Rds sulla resistenza attiva: 0.55 Ohms. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Td(spento): 47 ns. Td(acceso): 24 ns. Tecnologia: P-CHANNEL POWER MOS FET. Temperatura di funzionamento: -55...+150°C. Voltaggio gate/source Vgs: 30 v. Tensione gate/source (spenta) min.: 4 v
Transistor a canale P, 6A, 100uA, TO-220FP, TO-220FP, 250V. ID (T=25°C): 6A. Idss (massimo): 100uA. Alloggiamento: TO-220FP. Custodia (secondo scheda tecnica): TO-220FP. Voltaggio Vds(max): 250V. C(in): 1040pF. Costo): 360pF. Tipo di canale: P. Protezione drain-source: sì. Quantità per scatola: 1. Tipo di transistor: MOSFET. Funzione: SWITCHING, POWER MOS FET. Protezione GS: NINCS. Id(imp): 24A. Numero di terminali: 3. Pd (dissipazione di potenza, massima): 35W. Rds sulla resistenza attiva: 0.55 Ohms. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Td(spento): 47 ns. Td(acceso): 24 ns. Tecnologia: P-CHANNEL POWER MOS FET. Temperatura di funzionamento: -55...+150°C. Voltaggio gate/source Vgs: 30 v. Tensione gate/source (spenta) min.: 4 v
Transistor a canale P, 5A, 5A, TO-220FP, TO-220FP, 250V. ID (T=25°C): 5A. Idss (massimo): 5A. Allog...
Transistor a canale P, 5A, 5A, TO-220FP, TO-220FP, 250V. ID (T=25°C): 5A. Idss (massimo): 5A. Alloggiamento: TO-220FP. Custodia (secondo scheda tecnica): TO-220FP. Voltaggio Vds(max): 250V. C(in): 800pF. Costo): 250pF. Tipo di canale: P. Protezione drain-source: diodo. Quantità per scatola: 1. Diodo Trr (min.): 205 ns. Tipo di transistor: MOSFET. Funzione: "Modalità di potenziamento a bassa sorgente di drenaggio sulla resistenza". Protezione GS: sì. Id(imp): 20A. Numero di terminali: 3. Pd (dissipazione di potenza, massima): 30W. Rds sulla resistenza attiva: 1 Ohm. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Td(spento): 70 ns. Td(acceso): 35 ns. Tecnologia: Silicon P Chanel Mos Fet. Temperatura di funzionamento: -55...+150°C. Voltaggio gate/source Vgs: 20V
Transistor a canale P, 5A, 5A, TO-220FP, TO-220FP, 250V. ID (T=25°C): 5A. Idss (massimo): 5A. Alloggiamento: TO-220FP. Custodia (secondo scheda tecnica): TO-220FP. Voltaggio Vds(max): 250V. C(in): 800pF. Costo): 250pF. Tipo di canale: P. Protezione drain-source: diodo. Quantità per scatola: 1. Diodo Trr (min.): 205 ns. Tipo di transistor: MOSFET. Funzione: "Modalità di potenziamento a bassa sorgente di drenaggio sulla resistenza". Protezione GS: sì. Id(imp): 20A. Numero di terminali: 3. Pd (dissipazione di potenza, massima): 30W. Rds sulla resistenza attiva: 1 Ohm. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Td(spento): 70 ns. Td(acceso): 35 ns. Tecnologia: Silicon P Chanel Mos Fet. Temperatura di funzionamento: -55...+150°C. Voltaggio gate/source Vgs: 20V
Transistor a canale P, 4.3A, 5uA, SOT-23 ( TO-236 ), SOT-23 ( TO236 ), 30 v. ID (T=25°C): 4.3A. Ids...
Transistor a canale P, 4.3A, 5uA, SOT-23 ( TO-236 ), SOT-23 ( TO236 ), 30 v. ID (T=25°C): 4.3A. Idss (massimo): 5uA. Alloggiamento: SOT-23 ( TO-236 ). Custodia (secondo scheda tecnica): SOT-23 ( TO236 ). Voltaggio Vds(max): 30 v. C(in): 933pF. Costo): 108pF. Tipo di canale: P. Protezione drain-source: sì. Quantità per scatola: 1. Diodo Trr (min.): 21 ns. Tipo di transistor: MOSFET. Funzione: Carica di input bassa. Protezione GS: NINCS. Id(imp): 25A. ID (T=100°C): 3.8A. ID (min): 1uA. Numero di terminali: 3. Temperatura: +150°C. Pd (dissipazione di potenza, massima): 1.4W. Rds sulla resistenza attiva: 0.036 Ohms. RoHS: sì. Spec info: Voltaggio del gate operativo fino a 2,5 V. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Td(spento): 42 ns. Td(acceso): 5.2 ns. Tecnologia: "Transistor ad effetto di campo in modalità potenziamento". Temperatura di funzionamento: -55...+150°C. Voltaggio gate/source Vgs: 12V. Vgs(esimo) massimo: 1.3V. Vgs(esimo) min.: 0.6V
Transistor a canale P, 4.3A, 5uA, SOT-23 ( TO-236 ), SOT-23 ( TO236 ), 30 v. ID (T=25°C): 4.3A. Idss (massimo): 5uA. Alloggiamento: SOT-23 ( TO-236 ). Custodia (secondo scheda tecnica): SOT-23 ( TO236 ). Voltaggio Vds(max): 30 v. C(in): 933pF. Costo): 108pF. Tipo di canale: P. Protezione drain-source: sì. Quantità per scatola: 1. Diodo Trr (min.): 21 ns. Tipo di transistor: MOSFET. Funzione: Carica di input bassa. Protezione GS: NINCS. Id(imp): 25A. ID (T=100°C): 3.8A. ID (min): 1uA. Numero di terminali: 3. Temperatura: +150°C. Pd (dissipazione di potenza, massima): 1.4W. Rds sulla resistenza attiva: 0.036 Ohms. RoHS: sì. Spec info: Voltaggio del gate operativo fino a 2,5 V. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Td(spento): 42 ns. Td(acceso): 5.2 ns. Tecnologia: "Transistor ad effetto di campo in modalità potenziamento". Temperatura di funzionamento: -55...+150°C. Voltaggio gate/source Vgs: 12V. Vgs(esimo) massimo: 1.3V. Vgs(esimo) min.: 0.6V
Transistor a canale P, 9.2A, 50uA, SO, SO-8, 30 v. ID (T=25°C): 9.2A. Idss (massimo): 50uA. Alloggi...
Transistor a canale P, 9.2A, 50uA, SO, SO-8, 30 v. ID (T=25°C): 9.2A. Idss (massimo): 50uA. Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Voltaggio Vds(max): 30 v. C(in): 2060pF. Costo): 370pF. Tipo di canale: P. Protezione drain-source: sì. Quantità per scatola: 1. Diodo Trr (min.): 30 ns. Tipo di transistor: MOSFET. Protezione GS: NINCS. Id(imp): 60A. ID (T=100°C): 7.4A. ID (min): 10uA. Nota: serigrafia/codice SMD 4407A. Numero di terminali: 8:1. Pd (dissipazione di potenza, massima): 1.7W. Rds sulla resistenza attiva: 0.0085 Ohms. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Td(spento): 24 ns. Td(acceso): 11 ns. Tecnologia: "Transistor ad effetto di campo in modalità potenziamento". Temperatura di funzionamento: -55...+150°C. Voltaggio gate/source Vgs: 25V. Vgs(esimo) massimo: 3V. Vgs(esimo) min.: 1.7V
Transistor a canale P, 9.2A, 50uA, SO, SO-8, 30 v. ID (T=25°C): 9.2A. Idss (massimo): 50uA. Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Voltaggio Vds(max): 30 v. C(in): 2060pF. Costo): 370pF. Tipo di canale: P. Protezione drain-source: sì. Quantità per scatola: 1. Diodo Trr (min.): 30 ns. Tipo di transistor: MOSFET. Protezione GS: NINCS. Id(imp): 60A. ID (T=100°C): 7.4A. ID (min): 10uA. Nota: serigrafia/codice SMD 4407A. Numero di terminali: 8:1. Pd (dissipazione di potenza, massima): 1.7W. Rds sulla resistenza attiva: 0.0085 Ohms. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Td(spento): 24 ns. Td(acceso): 11 ns. Tecnologia: "Transistor ad effetto di campo in modalità potenziamento". Temperatura di funzionamento: -55...+150°C. Voltaggio gate/source Vgs: 25V. Vgs(esimo) massimo: 3V. Vgs(esimo) min.: 1.7V
Transistor a canale P, 12.5A, 5uA, SO, SO-8, 30 v. ID (T=25°C): 12.5A. Idss (massimo): 5uA. Alloggi...
Transistor a canale P, 12.5A, 5uA, SO, SO-8, 30 v. ID (T=25°C): 12.5A. Idss (massimo): 5uA. Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Voltaggio Vds(max): 30 v. C(in): 2330pF. Costo): 480pF. Tipo di canale: P. Protezione drain-source: diodo. Quantità per scatola: 1. Diodo Trr (min.): 28 ns. Tipo di transistor: FET. Funzione: Applicazioni di commutazione o PWM. Protezione GS: sì. Id(imp): 60A. ID (T=100°C): 10.5A. ID (min): 1uA. Numero di terminali: 8:1. Pd (dissipazione di potenza, massima): 3W. Rds sulla resistenza attiva: 0.0094 Ohms. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Td(spento): 49.5 ns. Td(acceso): 12.8 ns. Tecnologia: "Transistor ad effetto di campo in modalità potenziamento". Temperatura di funzionamento: -55...+150°C. Voltaggio gate/source Vgs: 25V. Vgs(esimo) massimo: 3V. Vgs(esimo) min.: 1.7V
Transistor a canale P, 12.5A, 5uA, SO, SO-8, 30 v. ID (T=25°C): 12.5A. Idss (massimo): 5uA. Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Voltaggio Vds(max): 30 v. C(in): 2330pF. Costo): 480pF. Tipo di canale: P. Protezione drain-source: diodo. Quantità per scatola: 1. Diodo Trr (min.): 28 ns. Tipo di transistor: FET. Funzione: Applicazioni di commutazione o PWM. Protezione GS: sì. Id(imp): 60A. ID (T=100°C): 10.5A. ID (min): 1uA. Numero di terminali: 8:1. Pd (dissipazione di potenza, massima): 3W. Rds sulla resistenza attiva: 0.0094 Ohms. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Td(spento): 49.5 ns. Td(acceso): 12.8 ns. Tecnologia: "Transistor ad effetto di campo in modalità potenziamento". Temperatura di funzionamento: -55...+150°C. Voltaggio gate/source Vgs: 25V. Vgs(esimo) massimo: 3V. Vgs(esimo) min.: 1.7V
Transistor a canale P, saldatura PCB (SMD), DFN8, -30V, -36A. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: DFN8. Tensione drain-source Uds [V]: -30V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -36A. RoHS: sì. Famiglia di componenti: MOSFET, P-MOS. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Marcatura del produttore: 7401. Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.017 Ohms @ -7A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: -2.2V. Tempo di accensione ton [nsec.]: 11 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 24 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 2060pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 36W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C
Transistor a canale P, saldatura PCB (SMD), DFN8, -30V, -36A. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: DFN8. Tensione drain-source Uds [V]: -30V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -36A. RoHS: sì. Famiglia di componenti: MOSFET, P-MOS. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Marcatura del produttore: 7401. Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.017 Ohms @ -7A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: -2.2V. Tempo di accensione ton [nsec.]: 11 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 24 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 2060pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 36W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C
Transistor a canale P, saldatura PCB (SMD), SOT-223, -60V, -1.9A. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SOT-223. Tensione drain-source Uds [V]: -60V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -1.9A. RoHS: sì. Famiglia di componenti: MOSFET, P-MOS. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 3. Marcatura del produttore: BSP171P. Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.3 Ohms @ -1.9A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: -2V. Tempo di accensione ton [nsec.]: 8 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 276 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 460pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 1.8W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C
Transistor a canale P, saldatura PCB (SMD), SOT-223, -60V, -1.9A. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SOT-223. Tensione drain-source Uds [V]: -60V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -1.9A. RoHS: sì. Famiglia di componenti: MOSFET, P-MOS. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 3. Marcatura del produttore: BSP171P. Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.3 Ohms @ -1.9A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: -2V. Tempo di accensione ton [nsec.]: 8 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 276 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 460pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 1.8W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C
Transistor a canale P, saldatura PCB (SMD), SOT-223, -100V, -0.68A. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SOT-223. Tensione drain-source Uds [V]: -100V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -0.68A. RoHS: NINCS. Famiglia di componenti: MOSFET, P-MOS. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 3. Marcatura del produttore: BSP316. Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 2.2 Ohms @ -0.61A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: -2V. Tempo di accensione ton [nsec.]: 12 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 110 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 370pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 1.8W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C
Transistor a canale P, saldatura PCB (SMD), SOT-223, -100V, -0.68A. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SOT-223. Tensione drain-source Uds [V]: -100V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -0.68A. RoHS: NINCS. Famiglia di componenti: MOSFET, P-MOS. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 3. Marcatura del produttore: BSP316. Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 2.2 Ohms @ -0.61A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: -2V. Tempo di accensione ton [nsec.]: 12 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 110 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 370pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 1.8W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C
Transistor a canale P, saldatura PCB (SMD), SOT-223, -250V, -0.26A. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SOT-223. Tensione drain-source Uds [V]: -250V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -0.26A. RoHS: sì. Famiglia di componenti: MOSFET, P-MOS. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 3. Marcatura del produttore: BSP92P. Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 12 Ohms @ -0.26A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: -2V. Tempo di accensione ton [nsec.]: 8 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 101 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 104pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 1.8W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C
Transistor a canale P, saldatura PCB (SMD), SOT-223, -250V, -0.26A. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SOT-223. Tensione drain-source Uds [V]: -250V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -0.26A. RoHS: sì. Famiglia di componenti: MOSFET, P-MOS. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 3. Marcatura del produttore: BSP92P. Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 12 Ohms @ -0.26A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: -2V. Tempo di accensione ton [nsec.]: 8 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 101 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 104pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 1.8W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C
Transistor a canale P, saldatura PCB (SMD), SOT-23, TO-236AB, -50V, -0.13A. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SOT-23. Custodia (standard JEDEC): TO-236AB. Tensione drain-source Uds [V]: -50V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -0.13A. RoHS: sì. Famiglia di componenti: MOSFET, P-MOS. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 3. Marcatura del produttore: Pd (dissipazione di potenza, massima). Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 10 Ohms @ -0.13A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: -2V. Tempo di accensione ton [nsec.]: 3.6 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 12 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 36pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.225W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C
Transistor a canale P, saldatura PCB (SMD), SOT-23, TO-236AB, -50V, -0.13A. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SOT-23. Custodia (standard JEDEC): TO-236AB. Tensione drain-source Uds [V]: -50V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -0.13A. RoHS: sì. Famiglia di componenti: MOSFET, P-MOS. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 3. Marcatura del produttore: Pd (dissipazione di potenza, massima). Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 10 Ohms @ -0.13A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: -2V. Tempo di accensione ton [nsec.]: 3.6 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 12 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 36pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.225W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C
Transistor a canale P, 12A, 1uA, SO, SO-8, 30 v. ID (T=25°C): 12A. Idss (massimo): 1uA. Alloggiamen...
Transistor a canale P, 12A, 1uA, SO, SO-8, 30 v. ID (T=25°C): 12A. Idss (massimo): 1uA. Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Voltaggio Vds(max): 30 v. C(in): 1802pF. Costo): 415pF. Tipo di canale: P. Protezione drain-source: sì. Quantità per scatola: 1. Diodo Trr (min.): 30 ns. Varie: Velocità di commutazione rapida, bassa perdita di ingresso/uscita. Tipo di transistor: MOSFET. Funzione: Bassa resistenza in conduzione, bassa tensione di soglia del gate, bassa capacità di ingresso. Protezione GS: NINCS. Id(imp): 80A. ID (T=100°C): 9A. Marcatura sulla cassa: P3020LS. Numero di terminali: 8:1. Pd (dissipazione di potenza, massima): 2.5W. Rds sulla resistenza attiva: 0.0116 Ohms. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Td(spento): 46 ns. Td(acceso): 5.1 ns. Tecnologia: SINGLE P-CHANNEL ENHANCEMENT MODE MOSFET. Temperatura di funzionamento: -55...+150°C. Vgs(esimo) massimo: 2V. Vgs(esimo) min.: 1V
Transistor a canale P, 12A, 1uA, SO, SO-8, 30 v. ID (T=25°C): 12A. Idss (massimo): 1uA. Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Voltaggio Vds(max): 30 v. C(in): 1802pF. Costo): 415pF. Tipo di canale: P. Protezione drain-source: sì. Quantità per scatola: 1. Diodo Trr (min.): 30 ns. Varie: Velocità di commutazione rapida, bassa perdita di ingresso/uscita. Tipo di transistor: MOSFET. Funzione: Bassa resistenza in conduzione, bassa tensione di soglia del gate, bassa capacità di ingresso. Protezione GS: NINCS. Id(imp): 80A. ID (T=100°C): 9A. Marcatura sulla cassa: P3020LS. Numero di terminali: 8:1. Pd (dissipazione di potenza, massima): 2.5W. Rds sulla resistenza attiva: 0.0116 Ohms. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Td(spento): 46 ns. Td(acceso): 5.1 ns. Tecnologia: SINGLE P-CHANNEL ENHANCEMENT MODE MOSFET. Temperatura di funzionamento: -55...+150°C. Vgs(esimo) massimo: 2V. Vgs(esimo) min.: 1V
Transistor a canale P, saldatura PCB (SMD), SOT-23/6, -20V, -4.5A. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SOT-23/6. Tensione drain-source Uds [V]: -20V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -4.5A. RoHS: sì. Famiglia di componenti: MOSFET, P-MOS. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 6. Marcatura del produttore: .638. Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.039 Ohms @ -4.5A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: -1.5V. Tempo di accensione ton [nsec.]: 12 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 33 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 1160pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 1.6W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C
Transistor a canale P, saldatura PCB (SMD), SOT-23/6, -20V, -4.5A. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SOT-23/6. Tensione drain-source Uds [V]: -20V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -4.5A. RoHS: sì. Famiglia di componenti: MOSFET, P-MOS. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 6. Marcatura del produttore: .638. Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.039 Ohms @ -4.5A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: -1.5V. Tempo di accensione ton [nsec.]: 12 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 33 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 1160pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 1.6W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C