Transistor a canale N, 11A, 10uA, 9.8m Ohms, SO, SO-8, 30 v. ID (T=25°C): 11A. Idss (massimo): 10uA...
Transistor a canale N, 11A, 10uA, 9.8m Ohms, SO, SO-8, 30 v. ID (T=25°C): 11A. Idss (massimo): 10uA. Rds sulla resistenza attiva: 9.8m Ohms. Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Voltaggio Vds(max): 30 v. C(in): 1205pF. Costo): 290pF. Tipo di canale: N. Condizionamento: rotolo. Unità di condizionamento: 2500. Quantità per scatola: 1. Diodo Trr (min.): 24 ns. Tipo di transistor: MOSFET. Id(imp): 50A. ID (min): 1uA. Numero di terminali: 8:1. Pd (dissipazione di potenza, massima): 2.5W. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Td(spento): 28 ns. Td(acceso): 9 ns. Tecnologia: PowerTrench MOSFET. Temperatura di funzionamento: -55...+150°C. Voltaggio gate/source Vgs: 20V. Vgs(esimo) massimo: 3V. Vgs(esimo) min.: 1V. Funzione: controllo del livello logico. Protezione drain-source: sì. Protezione GS: NINCS
Transistor a canale N, 11A, 10uA, 9.8m Ohms, SO, SO-8, 30 v. ID (T=25°C): 11A. Idss (massimo): 10uA. Rds sulla resistenza attiva: 9.8m Ohms. Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Voltaggio Vds(max): 30 v. C(in): 1205pF. Costo): 290pF. Tipo di canale: N. Condizionamento: rotolo. Unità di condizionamento: 2500. Quantità per scatola: 1. Diodo Trr (min.): 24 ns. Tipo di transistor: MOSFET. Id(imp): 50A. ID (min): 1uA. Numero di terminali: 8:1. Pd (dissipazione di potenza, massima): 2.5W. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Td(spento): 28 ns. Td(acceso): 9 ns. Tecnologia: PowerTrench MOSFET. Temperatura di funzionamento: -55...+150°C. Voltaggio gate/source Vgs: 20V. Vgs(esimo) massimo: 3V. Vgs(esimo) min.: 1V. Funzione: controllo del livello logico. Protezione drain-source: sì. Protezione GS: NINCS
Transistor a canale N, saldatura PCB (SMD), SO8, 8.2A, 30 v, 8.2A/6.9A. Alloggiamento: saldatura PCB...
Transistor a canale N, saldatura PCB (SMD), SO8, 8.2A, 30 v, 8.2A/6.9A. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Custodia (standard JEDEC): 8.2A. Tensione drain-source Uds [V]: 30 v. Drain Current Id [A] @ 25°C: 8.2A/6.9A. RoHS: sì. Famiglia di componenti: MOSFET, N-MOS. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Marcatura del produttore: FDS6900AS. Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.036 Ohms / 0.038 Ohms @ 8.2/6.9A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: 3V. Tempo di accensione ton [nsec.]: 20 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 29 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 570pF/600pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 2W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C
Transistor a canale N, saldatura PCB (SMD), SO8, 8.2A, 30 v, 8.2A/6.9A. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Custodia (standard JEDEC): 8.2A. Tensione drain-source Uds [V]: 30 v. Drain Current Id [A] @ 25°C: 8.2A/6.9A. RoHS: sì. Famiglia di componenti: MOSFET, N-MOS. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Marcatura del produttore: FDS6900AS. Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.036 Ohms / 0.038 Ohms @ 8.2/6.9A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: 3V. Tempo di accensione ton [nsec.]: 20 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 29 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 570pF/600pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 2W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C
Transistor a canale N, saldatura PCB (SMD), SO8, 30 v, 6A/6A. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Al...
Transistor a canale N, saldatura PCB (SMD), SO8, 30 v, 6A/6A. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Tensione drain-source Uds [V]: 30 v. Drain Current Id [A] @ 25°C: 6A/6A. RoHS: sì. Famiglia di componenti: MOSFET, N-MOS. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Marcatura del produttore: FDS6912. Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.028 Ohms/0.028 Ohms @ 6A/6A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: 3V. Tempo di accensione ton [nsec.]: 16 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 29 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 740pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 2W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
Transistor a canale N, saldatura PCB (SMD), SO8, 30 v, 6A/6A. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Tensione drain-source Uds [V]: 30 v. Drain Current Id [A] @ 25°C: 6A/6A. RoHS: sì. Famiglia di componenti: MOSFET, N-MOS. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Marcatura del produttore: FDS6912. Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.028 Ohms/0.028 Ohms @ 6A/6A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: 3V. Tempo di accensione ton [nsec.]: 16 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 29 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 740pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 2W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
Transistor a canale N, 30A, 8.5A, 250uA, 19m Ohms, SO, SO-8, 30 v. ID (T=100°C): 30A. ID (T=25°C):...
Transistor a canale N, 30A, 8.5A, 250uA, 19m Ohms, SO, SO-8, 30 v. ID (T=100°C): 30A. ID (T=25°C): 8.5A. Idss (massimo): 250uA. Rds sulla resistenza attiva: 19m Ohms. Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Voltaggio Vds(max): 30 v. C(in): 475pF. Costo): 100pF. Tipo di canale: N. Diodo Trr (min.): 33 ns. Tipo di transistor: MOSFET. Id(imp): 40A. ID (min): 1uA. Numero di terminali: 8:1. Pd (dissipazione di potenza, massima): 1uA. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Td(spento): 42 ns. Td(acceso): 5 ns. Temperatura di funzionamento: -55...+150°C. Voltaggio gate/source Vgs: 20V. Vgs(esimo) massimo: 2.5V. Vgs(esimo) min.: 1.2V. Quantità per scatola: 1. Protezione drain-source: sì. Protezione GS: NINCS
Transistor a canale N, 30A, 8.5A, 250uA, 19m Ohms, SO, SO-8, 30 v. ID (T=100°C): 30A. ID (T=25°C): 8.5A. Idss (massimo): 250uA. Rds sulla resistenza attiva: 19m Ohms. Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Voltaggio Vds(max): 30 v. C(in): 475pF. Costo): 100pF. Tipo di canale: N. Diodo Trr (min.): 33 ns. Tipo di transistor: MOSFET. Id(imp): 40A. ID (min): 1uA. Numero di terminali: 8:1. Pd (dissipazione di potenza, massima): 1uA. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Td(spento): 42 ns. Td(acceso): 5 ns. Temperatura di funzionamento: -55...+150°C. Voltaggio gate/source Vgs: 20V. Vgs(esimo) massimo: 2.5V. Vgs(esimo) min.: 1.2V. Quantità per scatola: 1. Protezione drain-source: sì. Protezione GS: NINCS
Transistor a canale N, 5.4A, SO, SO-8. ID (T=100°C): 5.4A. Alloggiamento: SO. Custodia (secondo sch...
Transistor a canale N, 5.4A, SO, SO-8. ID (T=100°C): 5.4A. Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Tipo di canale: N. Diodo Trr (min.): 15 ns. Numero di terminali: 8:1. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Temperatura di funzionamento: -55...+150°C. Quantità per scatola: 2. Funzione: Rds-on 0.030 Ohms. Protezione drain-source: sì. Protezione GS: NINCS
Transistor a canale N, 5.4A, SO, SO-8. ID (T=100°C): 5.4A. Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Tipo di canale: N. Diodo Trr (min.): 15 ns. Numero di terminali: 8:1. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Temperatura di funzionamento: -55...+150°C. Quantità per scatola: 2. Funzione: Rds-on 0.030 Ohms. Protezione drain-source: sì. Protezione GS: NINCS
Transistor a canale N, saldatura PCB (SMD), SOT-23, 25V, 0.22A. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). ...
Transistor a canale N, saldatura PCB (SMD), SOT-23, 25V, 0.22A. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SOT-23. Tensione drain-source Uds [V]: 25V. Drain Current Id [A] @ 25°C: 0.22A. RoHS: sì. Famiglia di componenti: MOSFET, N-MOS. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 3. Marcatura del produttore: 301. Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 4 Ohms @ 0.2A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: 301. Tempo di accensione ton [nsec.]: 8 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 8 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 9.5pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.35W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C
Transistor a canale N, saldatura PCB (SMD), SOT-23, 25V, 0.22A. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SOT-23. Tensione drain-source Uds [V]: 25V. Drain Current Id [A] @ 25°C: 0.22A. RoHS: sì. Famiglia di componenti: MOSFET, N-MOS. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 3. Marcatura del produttore: 301. Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 4 Ohms @ 0.2A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: 301. Tempo di accensione ton [nsec.]: 8 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 8 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 9.5pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.35W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C
Transistor a canale N, saldatura PCB (SMD), SOT-23, 25V, 0.68A. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). ...
Transistor a canale N, saldatura PCB (SMD), SOT-23, 25V, 0.68A. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SOT-23. Tensione drain-source Uds [V]: 25V. Drain Current Id [A] @ 25°C: 0.68A. RoHS: sì. Famiglia di componenti: MOSFET, N-MOS. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 3. Marcatura del produttore: 303. Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.44 Ohms @ 0.2A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: 1V. Tempo di accensione ton [nsec.]: 6 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 30 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 50pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.35W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C
Transistor a canale N, saldatura PCB (SMD), SOT-23, 25V, 0.68A. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SOT-23. Tensione drain-source Uds [V]: 25V. Drain Current Id [A] @ 25°C: 0.68A. RoHS: sì. Famiglia di componenti: MOSFET, N-MOS. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 3. Marcatura del produttore: 303. Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.44 Ohms @ 0.2A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: 1V. Tempo di accensione ton [nsec.]: 6 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 30 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 50pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.35W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C
Transistor a canale N, 40A, TO-247, TO-247AB, 600V. Ic(T=100°C): 40A. Alloggiamento: TO-247. Custod...
Transistor a canale N, 40A, TO-247, TO-247AB, 600V. Ic(T=100°C): 40A. Alloggiamento: TO-247. Custodia (secondo scheda tecnica): TO-247AB. Voltaggio collettore/emettitore Vceo: 600V. C(in): 2110pF. Costo): 200pF. Tipo di canale: N. Condizionamento: tubo di plastica. Diodo Trr (min.): 45 ns. Funzione: Induction Heating, UPS, SMPS, PFC. Corrente del collettore: 80A. Ic(impulso): 60.4k Ohms. Marcatura sulla cassa: FGH40N60SFD. Pd (dissipazione di potenza, massima): 290W. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Td(spento): 115 ns. Td(acceso): 25 ns. Temperatura di funzionamento: -55...+150°C. Tensione di saturazione VCE(sat): 2.3V. Tensione massima di saturazione VCE(sat): 2.9V. Voltaggio gate/emettitore VGE: 20V. Tensione gate/emettitore VGE(th) min.: 4 v. Voltaggio gate/emettitore VGE(th)max.: 6.5V. Numero di terminali: 3. Unità di condizionamento: 30. Diodo CE: sì. Diodo al germanio: NINCS
Transistor a canale N, 40A, TO-247, TO-247AB, 600V. Ic(T=100°C): 40A. Alloggiamento: TO-247. Custodia (secondo scheda tecnica): TO-247AB. Voltaggio collettore/emettitore Vceo: 600V. C(in): 2110pF. Costo): 200pF. Tipo di canale: N. Condizionamento: tubo di plastica. Diodo Trr (min.): 45 ns. Funzione: Induction Heating, UPS, SMPS, PFC. Corrente del collettore: 80A. Ic(impulso): 60.4k Ohms. Marcatura sulla cassa: FGH40N60SFD. Pd (dissipazione di potenza, massima): 290W. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Td(spento): 115 ns. Td(acceso): 25 ns. Temperatura di funzionamento: -55...+150°C. Tensione di saturazione VCE(sat): 2.3V. Tensione massima di saturazione VCE(sat): 2.9V. Voltaggio gate/emettitore VGE: 20V. Tensione gate/emettitore VGE(th) min.: 4 v. Voltaggio gate/emettitore VGE(th)max.: 6.5V. Numero di terminali: 3. Unità di condizionamento: 30. Diodo CE: sì. Diodo al germanio: NINCS
Transistor a canale N, 60A, TO-247, TO-247AB, 600V. Ic(T=100°C): 60A. Alloggiamento: TO-247. Custod...
Transistor a canale N, 60A, TO-247, TO-247AB, 600V. Ic(T=100°C): 60A. Alloggiamento: TO-247. Custodia (secondo scheda tecnica): TO-247AB. Voltaggio collettore/emettitore Vceo: 600V. C(in): 2820pF. Costo): 350pF. Tipo di canale: N. Condizionamento: tubo di plastica. Diodo Trr (min.): 47 ns. Funzione: Induction Heating, UPS, SMPS, PFC. Corrente del collettore: 60.4k Ohms. Ic(impulso): 180A. Marcatura sulla cassa: FGH60N60SFD. Pd (dissipazione di potenza, massima): 378W. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Td(spento): 134 ns. Td(acceso): 22 ns. Temperatura di funzionamento: -55...+150°C. Tensione di saturazione VCE(sat): 2.3V. Tensione massima di saturazione VCE(sat): 2.9V. Voltaggio gate/emettitore VGE: 20V. Tensione gate/emettitore VGE(th) min.: 4 v. Voltaggio gate/emettitore VGE(th)max.: 6.5V. Numero di terminali: 3. Unità di condizionamento: 30. Diodo CE: sì. Diodo al germanio: NINCS
Transistor a canale N, 60A, TO-247, TO-247AB, 600V. Ic(T=100°C): 60A. Alloggiamento: TO-247. Custodia (secondo scheda tecnica): TO-247AB. Voltaggio collettore/emettitore Vceo: 600V. C(in): 2820pF. Costo): 350pF. Tipo di canale: N. Condizionamento: tubo di plastica. Diodo Trr (min.): 47 ns. Funzione: Induction Heating, UPS, SMPS, PFC. Corrente del collettore: 60.4k Ohms. Ic(impulso): 180A. Marcatura sulla cassa: FGH60N60SFD. Pd (dissipazione di potenza, massima): 378W. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Td(spento): 134 ns. Td(acceso): 22 ns. Temperatura di funzionamento: -55...+150°C. Tensione di saturazione VCE(sat): 2.3V. Tensione massima di saturazione VCE(sat): 2.9V. Voltaggio gate/emettitore VGE: 20V. Tensione gate/emettitore VGE(th) min.: 4 v. Voltaggio gate/emettitore VGE(th)max.: 6.5V. Numero di terminali: 3. Unità di condizionamento: 30. Diodo CE: sì. Diodo al germanio: NINCS
Transistor a canale N, 60A, TO-247, TO-247AB, 600V. Ic(T=100°C): 60A. Alloggiamento: TO-247. Custod...
Transistor a canale N, 60A, TO-247, TO-247AB, 600V. Ic(T=100°C): 60A. Alloggiamento: TO-247. Custodia (secondo scheda tecnica): TO-247AB. Voltaggio collettore/emettitore Vceo: 600V. C(in): 2820pF. Costo): 350pF. Tipo di canale: N. Condizionamento: tubo di plastica. Funzione: Induction Heating, UPS, SMPS, PFC. Corrente del collettore: 60.4k Ohms. Ic(impulso): 180A. Marcatura sulla cassa: FGH60N60SF. Pd (dissipazione di potenza, massima): 378W. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Td(spento): 134 ns. Td(acceso): 22 ns. Temperatura di funzionamento: -55...+150°C. Tensione di saturazione VCE(sat): 2.3V. Tensione massima di saturazione VCE(sat): 2.9V. Voltaggio gate/emettitore VGE: 20V. Tensione gate/emettitore VGE(th) min.: 4 v. Voltaggio gate/emettitore VGE(th)max.: 6.5V. Numero di terminali: 3. Unità di condizionamento: 30. Diodo CE: NINCS. Diodo al germanio: NINCS
Transistor a canale N, 60A, TO-247, TO-247AB, 600V. Ic(T=100°C): 60A. Alloggiamento: TO-247. Custodia (secondo scheda tecnica): TO-247AB. Voltaggio collettore/emettitore Vceo: 600V. C(in): 2820pF. Costo): 350pF. Tipo di canale: N. Condizionamento: tubo di plastica. Funzione: Induction Heating, UPS, SMPS, PFC. Corrente del collettore: 60.4k Ohms. Ic(impulso): 180A. Marcatura sulla cassa: FGH60N60SF. Pd (dissipazione di potenza, massima): 378W. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Td(spento): 134 ns. Td(acceso): 22 ns. Temperatura di funzionamento: -55...+150°C. Tensione di saturazione VCE(sat): 2.3V. Tensione massima di saturazione VCE(sat): 2.9V. Voltaggio gate/emettitore VGE: 20V. Tensione gate/emettitore VGE(th) min.: 4 v. Voltaggio gate/emettitore VGE(th)max.: 6.5V. Numero di terminali: 3. Unità di condizionamento: 30. Diodo CE: NINCS. Diodo al germanio: NINCS
Transistor a canale N, saldatura PCB, TO-3PN, 900V, 11A. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento...
Transistor a canale N, saldatura PCB, TO-3PN, 900V, 11A. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: TO-3PN. Tensione drain-source Uds [V]: 900V. Drain Current Id [A] @ 25°C: 11A. RoHS: sì. Famiglia di componenti: MOSFET, N-MOS. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 3. Marcatura del produttore: FQA11N90C. Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 1.1 Ohms @ 5.5A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: 5V. Tempo di accensione ton [nsec.]: 130 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 270 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 3290pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 300W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C
Transistor a canale N, saldatura PCB, TO-3PN, 900V, 11A. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: TO-3PN. Tensione drain-source Uds [V]: 900V. Drain Current Id [A] @ 25°C: 11A. RoHS: sì. Famiglia di componenti: MOSFET, N-MOS. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 3. Marcatura del produttore: FQA11N90C. Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 1.1 Ohms @ 5.5A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: 5V. Tempo di accensione ton [nsec.]: 130 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 270 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 3290pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 300W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C
Transistor a canale N, saldatura PCB, TO-3PN, 900V, 11A. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento...
Transistor a canale N, saldatura PCB, TO-3PN, 900V, 11A. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: TO-3PN. Tensione drain-source Uds [V]: 900V. Drain Current Id [A] @ 25°C: 11A. RoHS: sì. Famiglia di componenti: MOSFET, N-MOS. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 3. Marcatura del produttore: FQA11N90C_F109. Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 1.1 Ohms @ 5.5A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: 5V. Tempo di accensione ton [nsec.]: 130 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 270 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 3290pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 300W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C
Transistor a canale N, saldatura PCB, TO-3PN, 900V, 11A. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: TO-3PN. Tensione drain-source Uds [V]: 900V. Drain Current Id [A] @ 25°C: 11A. RoHS: sì. Famiglia di componenti: MOSFET, N-MOS. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 3. Marcatura del produttore: FQA11N90C_F109. Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 1.1 Ohms @ 5.5A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: 5V. Tempo di accensione ton [nsec.]: 130 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 270 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 3290pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 300W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C
Transistor a canale N, saldatura PCB, TO-3PN, 900V, 11.4A. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamen...
Transistor a canale N, saldatura PCB, TO-3PN, 900V, 11.4A. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: TO-3PN. Tensione drain-source Uds [V]: 900V. Drain Current Id [A] @ 25°C: 11.4A. RoHS: sì. Famiglia di componenti: MOSFET, N-MOS. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 3. Marcatura del produttore: FQA 11N90. Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.96 Ohms @ 5.7A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: 5V. Tempo di accensione ton [nsec.]: 140 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 340 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 3500pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 300W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C
Transistor a canale N, saldatura PCB, TO-3PN, 900V, 11.4A. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: TO-3PN. Tensione drain-source Uds [V]: 900V. Drain Current Id [A] @ 25°C: 11.4A. RoHS: sì. Famiglia di componenti: MOSFET, N-MOS. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 3. Marcatura del produttore: FQA 11N90. Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.96 Ohms @ 5.7A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: 5V. Tempo di accensione ton [nsec.]: 140 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 340 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 3500pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 300W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C
Transistor a canale N, saldatura PCB, TO-3PN, 800V, 12.6A, TO-3PN ( 2-16C1B ), TO-3PN, 800V, 1. Allo...
Transistor a canale N, saldatura PCB, TO-3PN, 800V, 12.6A, TO-3PN ( 2-16C1B ), TO-3PN, 800V, 1. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: TO-3PN. Tensione drain-source Uds [V]: 800V. Drain Current Id [A] @ 25°C: 12.6A. Alloggiamento: TO-3PN ( 2-16C1B ). Custodia (secondo scheda tecnica): TO-3PN. Voltaggio Vds(max): 800V. Custodia (standard JEDEC): 1. RoHS: sì. Famiglia di componenti: MOSFET, N-MOS. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 3. Marcatura del produttore: FQA13N80. Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.75 Ohms @ 6.3A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: 5V. Tempo di accensione ton [nsec.]: 130 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 320 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 3500pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 300W. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Td(spento): 155 ns. Td(acceso): 60 ns. Tecnologia: DMOS, QFET. Temperatura di funzionamento: -55...+150°C. Voltaggio gate/source Vgs: 30 v. Vgs(esimo) massimo: 5V. Vgs(esimo) min.: 3V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C
Transistor a canale N, saldatura PCB, TO-3PN, 800V, 12.6A, TO-3PN ( 2-16C1B ), TO-3PN, 800V, 1. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: TO-3PN. Tensione drain-source Uds [V]: 800V. Drain Current Id [A] @ 25°C: 12.6A. Alloggiamento: TO-3PN ( 2-16C1B ). Custodia (secondo scheda tecnica): TO-3PN. Voltaggio Vds(max): 800V. Custodia (standard JEDEC): 1. RoHS: sì. Famiglia di componenti: MOSFET, N-MOS. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 3. Marcatura del produttore: FQA13N80. Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.75 Ohms @ 6.3A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: 5V. Tempo di accensione ton [nsec.]: 130 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 320 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 3500pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 300W. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Td(spento): 155 ns. Td(acceso): 60 ns. Tecnologia: DMOS, QFET. Temperatura di funzionamento: -55...+150°C. Voltaggio gate/source Vgs: 30 v. Vgs(esimo) massimo: 5V. Vgs(esimo) min.: 3V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -55°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C