Controllo MOSFET

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 2. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +6.1V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 2. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +6.1V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +105°C. Tensione minima di alimentazione (V): +12.6V. Tensione massima di alimentazione (V): +20V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato analogico. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +105°C. Tensione minima di alimentazione (V): +12V. Tensione massima di alimentazione (V): +28V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 2. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C. Tensione minima di alimentazione (V): +6.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 2. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C. Tensione minima di alimentazione (V): +6.1V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato analogico. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +12V. Tensione massima di alimentazione (V): +28V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SOT-23/5. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 5. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V

Nota: duale, non invertente. Nota: 1.5A-peak output current. Numero di terminali: 8:1. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Temperatura di funzionamento: -40...+85°C. VCC: 4.5...18V. Tensione di alimentazione: 22V. Funzione: Driver MOSFET, driver della linea di clock

RoHS: sì. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Nota: invertente + non invertente. Nota: 1.5A-peak output current. Numero di terminali: 8:1. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Temperatura di funzionamento: -40...+85°C. VCC: 4.5...18V. Tensione di alimentazione: 22V. Funzione: Driver MOSFET, driver della linea di clock

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 2. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V

Nota: invertente + non invertente. Nota: 1.5A-peak output current. Numero di terminali: 8:1. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-8. Temperatura di funzionamento: -40...+85°C. VCC: 4.5...18V. Tensione di alimentazione: 22V. Funzione: Driver MOSFET, driver della linea di clock

Nota: invertente + non invertente. Nota: 1.5A-peak output current. Numero di terminali: 8:1. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Temperatura di funzionamento: -40...+85°C. VCC: 4.5...18V. Tensione di alimentazione: 22V. Funzione: Driver MOSFET, driver della linea di clock

Nota: invertente + non invertente. Nota: 1.5A-peak output current. Numero di terminali: 8:1. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-8. Temperatura di funzionamento: -40...+85°C. VCC: 4.5...18V. Tensione di alimentazione: 22V. Funzione: Driver MOSFET, driver della linea di clock

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato analogico. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP16. Custodia (standard JEDEC): DIP. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 16. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C. Tensione minima di alimentazione (V): +13.6V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V

RoHS: NINCS. Famiglia di componenti: Circuito integrato analogico. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP28. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 28. Tipo di circuiti: Driver a ponte MOSFET/IGBT trifase. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C. Tensione minima di alimentazione (V): +10V. Tensione massima di alimentazione (V): +20V/600V

RoHS: NINCS. Famiglia di componenti: Circuito integrato analogico. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP16. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 16. Tipo di circuiti: Array di transistor Darlington. Numero di circuiti: 8:1. Tipo di ingresso: TTL. Voltaggio massimo in uscita: TTL. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.75V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.25V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato analogico. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP16. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 16. Tipo di circuiti: array di transistor. Numero di circuiti: 7. Tipo di ingresso: 0.6V/2.5V. Voltaggio massimo in uscita: 50V. Corrente massima in uscita (A): 0.5A. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione massima di alimentazione (V): +50V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato analogico. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP16. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 16. Tipo di circuiti: array di transistor. Numero di circuiti: 7. Tipo di ingresso: 1V/7V. Voltaggio massimo in uscita: 50V. Corrente massima in uscita (A): 0.5A. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione massima di alimentazione (V): +50V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato analogico. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP18. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 18. Tipo di circuiti: array di transistor. Numero di circuiti: 8:1. Tipo di ingresso: 0.6V/2.5V. Voltaggio massimo in uscita: 50V. Corrente massima in uscita (A): 0.5A. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione massima di alimentazione (V): +50V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 2. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 2. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C. Tensione minima di alimentazione (V): +7V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V

RoHS: sì. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V. Nota: Non Inverting. Numero di terminali: 8:1. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-8. Temperatura di funzionamento: 0...+70°C. Nota: Alta velocità