Controllo MOSFET

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP14. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 14. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT a mezzo ponte. Numero di circuiti: 1. Tensione minima di alimentazione (V): +10V. Tensione massima di alimentazione (V): +20V/600V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C

Nota: Io +-2A 2.5A. Nota: Vout 10V...20V. Numero di terminali: 16. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SOIC-16

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO16W. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 16. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT a mezzo ponte. Numero di circuiti: 1. Tensione minima di alimentazione (V): +10V. Tensione massima di alimentazione (V): +20V/600V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C

Funzione: SINGLE CHANNEL DRIVER. Nota: Vout 10V...20V. Nota: Io--200/420mA. Numero di terminali: 8:1. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-8. Temperatura di funzionamento: -55...+150°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 1. Tensione minima di alimentazione (V): +10V. Tensione massima di alimentazione (V): +20V/600V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 1. Tensione minima di alimentazione (V): +10V. Tensione massima di alimentazione (V): +20V/600V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C

Nota: Vout 12V...18V. Nota: Io +-1A/2A. Numero di terminali: 8:1. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-8

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 1. Tensione minima di alimentazione (V): +12V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C

Nota: Io +-1A/2A. Nota: Vout 12V...18V. Numero di terminali: 8:1. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-8

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 1. Tensione minima di alimentazione (V): +12V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C

Nota: Vout 12V...20V. Nota: Io 200/420mA. Numero di terminali: 8:1. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8

Funzione: 20V 200mA Triple, 3 Phase Bridge Driver. Nota: Uoffs=600V. Nota: Io 0.2/0.42A. Nota: Data t.2.5us. Numero di terminali: 28. RoHS: sì. Passo: 15.24mm. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-28

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: PLCC44. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 44. Tipo di circuiti: Driver a ponte MOSFET/IGBT trifase. Numero di circuiti: 1. Tensione minima di alimentazione (V): +10V. Tensione massima di alimentazione (V): +20V/600V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP28. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 28. Tipo di circuiti: Driver a ponte MOSFET/IGBT trifase. Numero di circuiti: 1. Tensione minima di alimentazione (V): +10V. Tensione massima di alimentazione (V): +20V/600V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO28W. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 28. Tipo di circuiti: Driver a ponte MOSFET/IGBT trifase. Numero di circuiti: 1. Tensione minima di alimentazione (V): +10V. Tensione massima di alimentazione (V): +20V/600V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C

Funzione: 20V Supply Triple, 3 Phase Bridge Driver. Nota: Uoffs=600V. Nota: Io 0.2/0.42A. Nota: Data t.0.8us. Numero di terminali: 28. RoHS: sì. Passo: 15.24mm. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-28

Funzione: 20V Supply Triple, 3 Phase Bridge Driver. Nota: Uoffs=600V. Nota: Io 0.2/0.42A. Nota: Data t.0.8us. Numero di terminali: 28. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-28

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT a mezzo ponte. Numero di circuiti: 1. Tensione minima di alimentazione (V): +10V. Tensione massima di alimentazione (V): +20V/600V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT a mezzo ponte. Numero di circuiti: 1. Tensione minima di alimentazione (V): +10V. Tensione massima di alimentazione (V): +600V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT a mezzo ponte. Numero di circuiti: 1. Tensione minima di alimentazione (V): +10V. Tensione massima di alimentazione (V): +600V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT a mezzo ponte. Numero di circuiti: 1. Tensione minima di alimentazione (V): +10V. Tensione massima di alimentazione (V): +600V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT a mezzo ponte. Numero di circuiti: 1. Tensione minima di alimentazione (V): +10V. Tensione massima di alimentazione (V): +20V/600V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP16. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 16. Tipo di circuiti: Circuito dimmer. Numero di circuiti: 1. Tensione minima di alimentazione (V): +12V. Tensione massima di alimentazione (V): +600V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C

RoHS: NINCS. Famiglia di componenti: Circuito integrato analogico. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP20. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 20. Tipo di circuiti: Regolatore per lampada fluorescente. Numero di circuiti: 1. Tensione massima di alimentazione (V): +600V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT a mezzo ponte. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C. Tensione minima di alimentazione (V): +10V. Tensione massima di alimentazione (V): +20V/600V