Controllo MOSFET

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 2. Tensione minima di alimentazione (V): +6.1V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SOT-23/5. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 5. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 1. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 1. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C

Funzione: Driver MOSFET, driver della linea di clock. Nota: duale, non invertente. Nota: 1.5A-peak output current. Numero di terminali: 8:1. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Temperatura di funzionamento: -40...+85°C. VCC: 4.5...18V. Tensione di alimentazione: 22V

RoHS: sì. Funzione: Driver MOSFET, driver della linea di clock. Nota: invertente + non invertente. Nota: 1.5A-peak output current. Numero di terminali: 8:1. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Temperatura di funzionamento: -40...+85°C. VCC: 4.5...18V. Tensione di alimentazione: 22V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 2. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C

Funzione: Driver MOSFET, driver della linea di clock. Nota: invertente + non invertente. Nota: 1.5A-peak output current. Numero di terminali: 8:1. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-8. Temperatura di funzionamento: -40...+85°C. VCC: 4.5...18V. Tensione di alimentazione: 22V

Funzione: Driver MOSFET, driver della linea di clock. Nota: invertente + non invertente. Nota: 1.5A-peak output current. Numero di terminali: 8:1. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Temperatura di funzionamento: -40...+85°C. VCC: 4.5...18V. Tensione di alimentazione: 22V

Funzione: Driver MOSFET, driver della linea di clock. Nota: invertente + non invertente. Nota: 1.5A-peak output current. Numero di terminali: 8:1. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-8. Temperatura di funzionamento: -40...+85°C. VCC: 4.5...18V. Tensione di alimentazione: 22V

RoHS: sì. Nota: Correzione del fattore di potenza (PFC). Numero di terminali: 16. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-16. Temperatura di funzionamento: 0...+70°C

RoHS: NINCS. Famiglia di componenti: Circuito integrato analogico. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP28. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 28. Tipo di circuiti: Driver a ponte MOSFET/IGBT trifase. Numero di circuiti: 1. Tensione minima di alimentazione (V): +10V. Tensione massima di alimentazione (V): +20V/600V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C

RoHS: NINCS. Famiglia di componenti: Circuito integrato analogico. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP16. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 16. Tipo di circuiti: Array di transistor Darlington. Numero di circuiti: 8:1. Tipo di ingresso: TTL. Voltaggio massimo in uscita: TTL. Tensione minima di alimentazione (V): +4.75V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.25V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato analogico. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP16. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 16. Tipo di circuiti: array di transistor. Numero di circuiti: 7. Tipo di ingresso: 0.6V/2.5V. Corrente massima in uscita (A): 0.5A. Voltaggio massimo in uscita: 50V. Tensione massima di alimentazione (V): +50V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato analogico. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP18. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 18. Tipo di circuiti: array di transistor. Numero di circuiti: 8:1. Tipo di ingresso: 0.6V/2.5V. Corrente massima in uscita (A): 0.5A. Voltaggio massimo in uscita: 50V. Tensione massima di alimentazione (V): +50V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C

Serie: n/a. Tipo: "Circuiti di guida". Corrente di uscita: 0.5A. Tipo di montaggio: THT. Alloggiamento: DIP18. MSL: n/a. Informazioni: n/a

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 1. Tensione minima di alimentazione (V): +7V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C

RoHS: sì. Numero di circuiti: 1. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT

Nota: Alta velocità. Nota: Non Inverting. RoHS: sì. Temperatura di funzionamento: -40...+85°C

Nota: Alta velocità. Nota: Inverting. Numero di terminali: 8:1. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-8. Temperatura di funzionamento: 0...+70°C

Nota: Alta velocità. Nota: Non Inverting. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Temperatura di funzionamento: -40...+85°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato analogico. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 1. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C

Nota: Alta velocità. Nota: Non Inverting. RoHS: sì. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-8. Temperatura di funzionamento: -40...+85°C

Funzione: 3A Dual MOSFET Driver, Inverting. Nota: Alta velocità. Nota: Dual Inverting. Numero di terminali: 8:1. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: PDIP. Custodia (secondo scheda tecnica): 300k Ohms. Temperatura di funzionamento: 0...+70°C

Funzione: Driver doppio MOSFET 3A, ad alta velocità. Nota: Dual Non Inverting. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Temperatura di funzionamento: -40...+85°C

RoHS: sì. Nota: Alta velocità. Nota: Dual Non Inverting. Numero di terminali: 8:1. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: PDIP. Custodia (secondo scheda tecnica): 300k Ohms. Temperatura di funzionamento: -40...+85°C