Controllo MOSFET

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP28. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 28. Tipo di circuiti: Driver a ponte MOSFET/IGBT trifase. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C. Tensione minima di alimentazione (V): +12V. Tensione massima di alimentazione (V): +20V/1200V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT a mezzo ponte. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C. Tensione minima di alimentazione (V): +10V. Tensione massima di alimentazione (V): +600V

Funzione: "Commutazione efficiente di MOSFET di potenza e IGBT". Nota: 4A Dual Low-Side Ultrafast MOSFET Drivers. Nota: Alta velocità. Nota: tr 9ns, tf 8ns (Cload=1000pF Vcc=18v). Numero di terminali: 8:1. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Temperatura di funzionamento: -40...+125°C. VCC: 4.5...35V. Tensione di alimentazione: 40V

RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-20. Numero di terminali: 20

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato analogico. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP20. Custodia (standard JEDEC): montaggio a foro passante su PCB. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 20. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C. Tensione minima di alimentazione (V): +14.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +19.5V

Funzione: "Driver doppio a mezzo ponte ad alta tensione". Equivalenti: L6384ED013TR. Numero di terminali: 8:1. Pd (dissipazione di potenza, massima): 750mW. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Temperatura di funzionamento: -45...+125°C. VCC: 0.3...14.6V. Nota: Switching times 50/30ns. Nota: Vout 580V. Nota: Corrente di riposo 100uA. Nota: Frequenza di commutazione 400kHz. Spec info: versione migliorata di L6384D

Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO14. Custodia (standard JEDEC): componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 14. RoHS: sì. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT a mezzo ponte. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -45°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C. Tensione minima di alimentazione (V): +9.1V. Tensione massima di alimentazione (V): +17V/600V

RoHS: NINCS. Famiglia di componenti: Circuito integrato analogico. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Custodia (standard JEDEC): SO-8. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT a mezzo ponte. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C. Tensione minima di alimentazione (V): +10V. Tensione massima di alimentazione (V): +16.6V/500V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato analogico. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO20. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 20. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 4. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +32V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP16. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 16. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT a mezzo ponte. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C. Tensione minima di alimentazione (V): +5V. Tensione massima di alimentazione (V): +30V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 2. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V

Condizionamento: tubo di plastica. Funzione: Circuito integrato del driver di potenza. Marcatura sulla cassa: MAX4928CPA. Numero di terminali: 8:1. Pd (dissipazione di potenza, massima): 742mW. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-8. Temperatura di funzionamento: 0...+70°C. VCC: 4.5...18V. Tensione di alimentazione: 20V. Unità di condizionamento: 50

Condizionamento: tubo di plastica. Unità di condizionamento: 100dB. Potenza diodo: 471mW. Funzione: Circuito integrato del driver di potenza. Marcatura sulla cassa: MAX4928ESA. Numero di terminali: 8:1. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Temperatura di funzionamento: -40...+85°C. VCC: 4.5...18V. Tensione di alimentazione: 20V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato analogico. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: TSSOP20. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 20. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +2.3V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.5V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 2. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 2. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 2. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 2. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 2. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato analogico. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 2. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 2. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +6.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V. Custodia (standard JEDEC): DIP