Circuiti integrati vari

Velocità di trasmissione: 1 MHz. Voltaggio: ±18V. Numero di terminali: 8:1. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-8. Temperatura di funzionamento: -40...+85°C. Spec info: Tensione di offset in ingresso 25uV

Velocità di trasmissione: 1 MHz. Voltaggio: ±18V. Numero di terminali: 8:1. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-8. Temperatura di funzionamento: -40...+85°C. Spec info: Tensione di offset in ingresso 10uV

Numero di terminali: 8:1. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-8. Temperatura di funzionamento: -40...+85°C. Spec info: VS= ±18V

Marcatura sulla cassa: B38. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SOT-23-5. Custodia (secondo scheda tecnica): SOT23-5. Temperatura di funzionamento: -40...+125°C. VCC: 2.7...60V. Tensione di alimentazione: 60V. Numero di terminali: 5. Nota: serigrafia/codice SMD B38

Marcatura sulla cassa: A69. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SOT-23-5. Custodia (secondo scheda tecnica): SOT23-5. Temperatura di funzionamento: -40...+85°C. VCC: 2.7...60V. Tensione di alimentazione: 75V. Numero di terminali: 5. Nota: serigrafia/codice SMD A69

RoHS: sì. Alloggiamento: SOT-23/5. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 5. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C. Tensione minima di alimentazione (V): +2.7V. Tensione massima di alimentazione (V): +18V

Funzione: DCM, CrCM and CCM flyback topologies. Numero di terminali: 8:1. Temperatura: +150°C. Pd (dissipazione di potenza, massima): 970mW. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. VCC: 11.3...20V. Tensione di alimentazione: 20V. Nota: LCD & PDP TV, Telecom SMPS. Nota: AC-DC Adapters, ATX SMPS, Server SMPS. Nota: Vin 10.7V

RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-14. Nota: Vout 10V...20V. Numero di terminali: 14. Nota: Io +/- 3.0A/3.0A

Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-16. Nota: Vout 10V...20V. Numero di terminali: 16. Nota: Io +/- 3.0A/3.0A

Numero di terminali: 8:1. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: PDIP. Custodia (secondo scheda tecnica): 300k Ohms. Nota: Io+/- 1.0A/1.0A. Nota: Vout 10V...20V

Numero di terminali: 8:1. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SOIC-8. Nota: Io+/- 1.0A/1.0A. Nota: Vout 10V...20V

Numero di terminali: 8:1. Temperatura: +150°C. Pd (dissipazione di potenza, massima): 0.625W. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Temperatura di funzionamento: -55...+150°C. Nota: Io+ 210mA, Io- 360mA. Nota: Vout 10V...20V, Io 2A...2.5A

Numero di terminali: 8:1. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-8. Nota: Io--130/270mA. Nota: Vout 10V...20V

Numero di terminali: 8:1. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Nota: Io--130/270mA. Nota: Vout 10V...20V

Numero di terminali: 8:1. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Nota: Io--130/270mA. Nota: Vout 10V...20V

Numero di terminali: 8:1. Temperatura: +150°C. Pd (dissipazione di potenza, massima): 1W. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-8. VCC: 10...20V. Nota: Io+ 200mA, Io- 350mA. Nota: Vout 10V...20V

Tensione di uscita: 10V...20V. Numero di terminali: 8:1. Pd (dissipazione di potenza, massima): 0.625W. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Temperatura di funzionamento: -40...+125°C. VCC: 10...20V. Spec info: Io+ 200mA, Io- 350mA

Numero di terminali: 8:1. Temperatura: +150°C. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-8. VCC: 10...20V. Nota: Io+ 200mA, Io- 350mA. Nota: Vout 10V...20V, Io 2A...2.5A

RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-14. Nota: Vout 10V...20V. Numero di terminali: 14. Nota: Io +-2A 2.5A

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP14. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 14. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT a mezzo ponte. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C. Tensione minima di alimentazione (V): +10V. Tensione massima di alimentazione (V): +20V/500V

Numero di terminali: 8:1. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-8. Spec info: Vout 10V...20V, Io 200/420mA

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT a mezzo ponte. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C. Tensione minima di alimentazione (V): +10V. Tensione massima di alimentazione (V): +20V/600V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP28. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 28. Tipo di circuiti: Driver a ponte MOSFET/IGBT trifase. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C. Tensione minima di alimentazione (V): +10V. Tensione massima di alimentazione (V): +20V/600V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO28W. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 28. Tipo di circuiti: Driver a ponte MOSFET/IGBT trifase. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C. Tensione minima di alimentazione (V): +10V. Tensione massima di alimentazione (V): +20V/600V

Funzione: Gate driver MOSFET e IGBT. Equivalenti: IR21363SPBF. Configurazione: SMD. Numero di terminali: 28. Dimensioni: 18.1x7.6x2.33mm. Alimentazione: 12...20V. Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SOIC-28. Temperatura di funzionamento: -40...+125°C. Spec info: IC CMOS, in alcune lavatrici