Funzione: Amplificatore audio in classe D. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superf...
Funzione: Amplificatore audio in classe D. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alimentazione: 2.7...5.5V. Potenza: max 2x 1.9W at 8R. Alloggiamento: TSSOP. Custodia (secondo scheda tecnica): TSSOP-20. Spec info: installato in alcuni dispositivi audio Bluetooth
Funzione: Amplificatore audio in classe D. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alimentazione: 2.7...5.5V. Potenza: max 2x 1.9W at 8R. Alloggiamento: TSSOP. Custodia (secondo scheda tecnica): TSSOP-20. Spec info: installato in alcuni dispositivi audio Bluetooth
Funzione: Regolatore del fattore di potenza. Marcatura sulla cassa: 1HS01G. Numero di terminali: 8:1...
Funzione: Regolatore del fattore di potenza. Marcatura sulla cassa: 1HS01G. Numero di terminali: 8:1. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8
Funzione: Regolatore del fattore di potenza. Marcatura sulla cassa: 1HS01G. Numero di terminali: 8:1. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8
Condizionamento: tubo di plastica. Funzione: Corrente del collettore. Numero di terminali: 8:1. RoHS...
Condizionamento: tubo di plastica. Funzione: Corrente del collettore. Numero di terminali: 8:1. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): PG DIP-8. Temperatura di funzionamento: -25...+130°C. Unità di condizionamento: 50
Condizionamento: tubo di plastica. Funzione: Corrente del collettore. Numero di terminali: 8:1. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): PG DIP-8. Temperatura di funzionamento: -25...+130°C. Unità di condizionamento: 50
RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato analogico. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD)....
RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato analogico. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Convertitore DC/DC Controller. Tensione di ingresso minima (V): +1.5V. Tensione massima in ingresso (V): +12V. Tensione di uscita minima (V): -1.5V. Tensione massima in uscita (V): -12V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C
RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato analogico. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Convertitore DC/DC Controller. Tensione di ingresso minima (V): +1.5V. Tensione massima in ingresso (V): +12V. Tensione di uscita minima (V): -1.5V. Tensione massima in uscita (V): -12V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C
RoHS: sì. Alloggiamento: DIP8. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Rilevatore di tensione. ...
RoHS: sì. Alloggiamento: DIP8. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Rilevatore di tensione. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C. Tensione minima di alimentazione (V): +1.6V. Tensione massima di alimentazione (V): +16V
RoHS: sì. Alloggiamento: DIP8. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Rilevatore di tensione. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C. Tensione minima di alimentazione (V): +1.6V. Tensione massima di alimentazione (V): +16V
RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB....
RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 2. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C. Tensione minima di alimentazione (V): -15V/+4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +15V
RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito di pilotaggio MOSFET/IGBT. Numero di circuiti: 2. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C. Tensione minima di alimentazione (V): -15V/+4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +15V
Numero di terminali: 8:1. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). All...
Numero di terminali: 8:1. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Temperatura di funzionamento: -25...+85°C. Nota: Ip =100mA
Numero di terminali: 8:1. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Temperatura di funzionamento: -25...+85°C. Nota: Ip =100mA
RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodi...
RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-14. Temperatura di funzionamento: -25...+85°C. Numero di terminali: 14. Nota: Ip =100mA
RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-14. Temperatura di funzionamento: -25...+85°C. Numero di terminali: 14. Nota: Ip =100mA