Circuiti integrati vari

Nota: N-Ch FET driver. Nota: Driver FET ponte H con corrente di picco da 1,25 A. Numero di terminali: 16. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-16. Temperatura di funzionamento: -55...+125°C. VCC: 8.5...15V. Tensione di alimentazione: 15V

Funzione: N-Ch 1.25A Peak Current H-Bridge FET Driver. Numero di terminali: 16. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-16

Nota: GV15B. Nota: HISO204A

Nota: cubo. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD)

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato analogico. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: QFN32. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 24. Tipo di circuiti: VCO. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.5V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato analogico. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: LFCSP6. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 6. Tipo di circuiti: amplificatore. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.5V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C

Nota: LG J10HD-SA IC701, IC702

Nota: RC oscillator. Nota: CMOS a bassa potenza e alta immunità al rumore. Numero di terminali: 20. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-20

Nota: CMOS a bassa potenza e alta immunità al rumore. Nota: Osc--RC oscillator, Carrier Output--NO. Numero di terminali: 18. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-18

Nota: CMOS a bassa potenza e alta immunità al rumore. Nota: RC oscillator. Numero di terminali: 18. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-18

Nota: tensione operativa 3,3 V...5,5 V (4 MHz), 4,5 V..5,5 V (8 MHz). Numero di terminali: 18. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-18

Nota: VT-250E

Nota: IC301

Funzione: Amplificatore audio in classe D. Spec info: installato in alcuni dispositivi audio Bluetooth. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alimentazione: 2.7...5.5V. Potenza: max 2x 1.9W at 8R. Alloggiamento: TSSOP. Custodia (secondo scheda tecnica): TSSOP-20

Nota: VT-M598. Nota: CSAK RENDEL

Nota: CMH7379. Numero di terminali: 9. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: SIP / SIL. Custodia (secondo scheda tecnica): SIP-9 ( SIP-11 )

Nota: HISO185A. Numero di terminali: 8:1. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: SIP / SIL. Custodia (secondo scheda tecnica): SIP-10 / SIP-8

Numero di terminali: 23

Nota: MDV (4P 331). Numero di terminali: 4. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: SIP / SIL. Custodia (secondo scheda tecnica): SIP-4

Nota: MDV (5P 331). Numero di terminali: 6. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: SIP / SIL. Custodia (secondo scheda tecnica): SIP-6

Nota: TVR1400. Nota: TVR1400AMK5

Nota: GA13-10070A. Custodia (secondo scheda tecnica): DA9521

Nota: GA13-10084A. Custodia (secondo scheda tecnica): 49GI

Nota: SMD. Passo: 10x10mm

Funzione: Regolatore del fattore di potenza. Marcatura sulla cassa: 1HS01G. Numero di terminali: 8:1. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8