Componenti e apparecchiature elettroniche, per aziende e privati

Diodi Zener

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BZV55C10

BZV55C10

Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tens...
BZV55C10
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 10V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 7V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 15 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
BZV55C10
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 10V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 7V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 15 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
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BZV55C12

Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tens...
BZV55C12
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 12V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 9V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 20 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
BZV55C12
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 12V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 9V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 20 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
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BZV55C15

Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tens...
BZV55C15
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 15V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. Tensione Zener: 15V. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 11V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 30 Ohms @ 5mA. Tolleranza: 5%. Tensione di soglia Vf (max): 1V. Tensione diretta Vf (min): 1V. VRRM: 15V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
BZV55C15
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 15V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. Tensione Zener: 15V. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 11V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 30 Ohms @ 5mA. Tolleranza: 5%. Tensione di soglia Vf (max): 1V. Tensione diretta Vf (min): 1V. VRRM: 15V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
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BZV55C16

BZV55C16

Pd (dissipazione di potenza, massima): 0.5W. Alloggiamento: 12.7k Ohms. Custodia (secondo scheda tec...
BZV55C16
Pd (dissipazione di potenza, massima): 0.5W. Alloggiamento: 12.7k Ohms. Custodia (secondo scheda tecnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensione Zener: 16V. Struttura dielettrica: Anodo-Catodo. Materiale semiconduttore: silicio. Funzione: SMD Zener Diode, 0.5W, 5%. Temperatura: +175°C. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Tolleranza: 5%. Tensione di soglia Vf (max): 1.5V. Tensione diretta Vf (min): 1.5V. Numero di terminali: 2. Quantità per scatola: 1
BZV55C16
Pd (dissipazione di potenza, massima): 0.5W. Alloggiamento: 12.7k Ohms. Custodia (secondo scheda tecnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensione Zener: 16V. Struttura dielettrica: Anodo-Catodo. Materiale semiconduttore: silicio. Funzione: SMD Zener Diode, 0.5W, 5%. Temperatura: +175°C. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Tolleranza: 5%. Tensione di soglia Vf (max): 1.5V. Tensione diretta Vf (min): 1.5V. Numero di terminali: 2. Quantità per scatola: 1
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BZV55C18

BZV55C18

Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tens...
BZV55C18
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 18V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 13V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 50 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
BZV55C18
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 18V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 13V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 50 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
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BZV55C2-4

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Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tens...
BZV55C2-4
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 2.4V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 50uA @ 1V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
BZV55C2-4
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 2.4V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 50uA @ 1V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
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BZV55C2-7

BZV55C2-7

Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tens...
BZV55C2-7
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 2.7V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 10uA @ 1V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
BZV55C2-7
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 2.7V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 10uA @ 1V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
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BZV55C20

BZV55C20

Pd (dissipazione di potenza, massima): 0.5W. Alloggiamento: 12.7k Ohms. Custodia (secondo scheda tec...
BZV55C20
Pd (dissipazione di potenza, massima): 0.5W. Alloggiamento: 12.7k Ohms. Custodia (secondo scheda tecnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensione Zener: 20V. Struttura dielettrica: Anodo-Catodo. Materiale semiconduttore: silicio. Funzione: SMD Zener Diode, 0.5W, 5%. RM (max): 2uA. RM (min): 0.1uA. Temperatura: +175°C. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Tolleranza: 5%. Tensione di soglia Vf (max): 1.5V. Tensione diretta Vf (min): 1.5V. VRRM: 20V. Numero di terminali: 2. Quantità per scatola: 1
BZV55C20
Pd (dissipazione di potenza, massima): 0.5W. Alloggiamento: 12.7k Ohms. Custodia (secondo scheda tecnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensione Zener: 20V. Struttura dielettrica: Anodo-Catodo. Materiale semiconduttore: silicio. Funzione: SMD Zener Diode, 0.5W, 5%. RM (max): 2uA. RM (min): 0.1uA. Temperatura: +175°C. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Tolleranza: 5%. Tensione di soglia Vf (max): 1.5V. Tensione diretta Vf (min): 1.5V. VRRM: 20V. Numero di terminali: 2. Quantità per scatola: 1
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BZV55C24

BZV55C24

Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tens...
BZV55C24
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 24V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 18V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 70 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
BZV55C24
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 24V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 18V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 70 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
Set da 10
1.81€ IVA incl.
(1.48€ Iva esclusa)
1.81€
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BZV55C3-0

BZV55C3-0

Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tens...
BZV55C3-0
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 3V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 2uA @ 1V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
BZV55C3-0
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 3V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 2uA @ 1V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
Set da 10
1.35€ IVA incl.
(1.11€ Iva esclusa)
1.35€
Quantità in magazzino : 25044
BZV55C3-3

BZV55C3-3

Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tens...
BZV55C3-3
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 3.3V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 4uA @ 1V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
BZV55C3-3
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 3.3V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 4uA @ 1V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
Set da 10
1.35€ IVA incl.
(1.11€ Iva esclusa)
1.35€
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BZV55C3-6

BZV55C3-6

Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tens...
BZV55C3-6
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 3.6V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 2uA @ 1V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
BZV55C3-6
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 3.6V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 2uA @ 1V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
Set da 10
1.35€ IVA incl.
(1.11€ Iva esclusa)
1.35€
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BZV55C33

BZV55C33

Pd (dissipazione di potenza, massima): 0.5W. Alloggiamento: 12.7k Ohms. Custodia (secondo scheda tec...
BZV55C33
Pd (dissipazione di potenza, massima): 0.5W. Alloggiamento: 12.7k Ohms. Custodia (secondo scheda tecnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensione Zener: 33V. Struttura dielettrica: Anodo-Catodo. Materiale semiconduttore: silicio. Funzione: diodo Zener. RM (max): 2uA. RM (min): 0.1uA. Temperatura: +175°C. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Tolleranza: 5%. Tensione di soglia Vf (max): 1.5V. Numero di terminali: 2. Nota: SI-Z SMD. Quantità per scatola: 1
BZV55C33
Pd (dissipazione di potenza, massima): 0.5W. Alloggiamento: 12.7k Ohms. Custodia (secondo scheda tecnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensione Zener: 33V. Struttura dielettrica: Anodo-Catodo. Materiale semiconduttore: silicio. Funzione: diodo Zener. RM (max): 2uA. RM (min): 0.1uA. Temperatura: +175°C. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Tolleranza: 5%. Tensione di soglia Vf (max): 1.5V. Numero di terminali: 2. Nota: SI-Z SMD. Quantità per scatola: 1
Set da 10
0.70€ IVA incl.
(0.57€ Iva esclusa)
0.70€
Quantità in magazzino : 15250
BZV55C4-3

BZV55C4-3

Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tens...
BZV55C4-3
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 4.3V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 0.5uA @ 1V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 75 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
BZV55C4-3
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 4.3V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 0.5uA @ 1V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 75 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
Set da 10
1.09€ IVA incl.
(0.89€ Iva esclusa)
1.09€
Quantità in magazzino : 28044
BZV55C4-7

BZV55C4-7

Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tens...
BZV55C4-7
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 4.7V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 0.5uA @ 1V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 60 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
BZV55C4-7
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 4.7V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 0.5uA @ 1V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 60 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
Set da 10
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Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tens...
BZV55C47
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 47V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: NINCS. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 36V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 110 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
BZV55C47
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 47V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: NINCS. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 36V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 110 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
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Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tens...
BZV55C5-1
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 5.1V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 1V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 35 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
BZV55C5-1
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 5.1V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 1V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 35 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
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Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tens...
BZV55C5-6
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 5.6V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 1V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 25 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
BZV55C5-6
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 5.6V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 1V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 25 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
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BZV55C5V1

Pd (dissipazione di potenza, massima): 0.5W. Alloggiamento: 12.7k Ohms. Custodia (secondo scheda tec...
BZV55C5V1
Pd (dissipazione di potenza, massima): 0.5W. Alloggiamento: 12.7k Ohms. Custodia (secondo scheda tecnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensione Zener: 5.1V. Struttura dielettrica: Anodo-Catodo. Materiale semiconduttore: silicio. Funzione: diodo Zener. RM (max): 2uA. RM (min): 0.1uA. Equivalenti: BZV55-C5V1.115. Temperatura: +175°C. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Tolleranza: 5%. Tensione di soglia Vf (max): 1.5V. Numero di terminali: 2. Quantità per scatola: 1
BZV55C5V1
Pd (dissipazione di potenza, massima): 0.5W. Alloggiamento: 12.7k Ohms. Custodia (secondo scheda tecnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensione Zener: 5.1V. Struttura dielettrica: Anodo-Catodo. Materiale semiconduttore: silicio. Funzione: diodo Zener. RM (max): 2uA. RM (min): 0.1uA. Equivalenti: BZV55-C5V1.115. Temperatura: +175°C. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Tolleranza: 5%. Tensione di soglia Vf (max): 1.5V. Numero di terminali: 2. Quantità per scatola: 1
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BZV55C6-2

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Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tens...
BZV55C6-2
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 6.2V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 2V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 10 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
BZV55C6-2
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 6.2V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 2V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 10 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
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BZV55C6-8

Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tens...
BZV55C6-8
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 6.8V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 3V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 8 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
BZV55C6-8
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 6.8V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 3V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 8 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
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BZV55C6V2

BZV55C6V2

Pd (dissipazione di potenza, massima): 0.5W. Alloggiamento: 12.7k Ohms. Custodia (secondo scheda tec...
BZV55C6V2
Pd (dissipazione di potenza, massima): 0.5W. Alloggiamento: 12.7k Ohms. Custodia (secondo scheda tecnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensione Zener: 6.2V. Struttura dielettrica: Anodo-Catodo. Materiale semiconduttore: silicio. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Tolleranza: 5%. VRRM: 6.2V. Numero di terminali: 2. Quantità per scatola: 1
BZV55C6V2
Pd (dissipazione di potenza, massima): 0.5W. Alloggiamento: 12.7k Ohms. Custodia (secondo scheda tecnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensione Zener: 6.2V. Struttura dielettrica: Anodo-Catodo. Materiale semiconduttore: silicio. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Tolleranza: 5%. VRRM: 6.2V. Numero di terminali: 2. Quantità per scatola: 1
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BZV55C8-2

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Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tens...
BZV55C8-2
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 8.2V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 6V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 7 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
BZV55C8-2
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 8.2V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 6V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 7 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
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BZV55C9-1

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Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tens...
BZV55C9-1
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 9.1V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 7V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 10 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
BZV55C9-1
Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: miniMELF. Custodia (standard JEDEC): SOD80C. Tensione di rottura Zener Uz [V], nominale: 9.1V. Dissipazione massima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sì. Famiglia di componenti: Diodo zener da 500 mW (0,5 W), Componente a montaggio superficiale (SMD). Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Corrente di dispersione in chiusura Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 7V. Impedenza Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 10 Ohms @ 5mA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -50°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +175°C
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BZV85C10

BZV85C10

Pd (dissipazione di potenza, massima): 1.3W. Alloggiamento: DO-41. Custodia (secondo scheda tecnica)...
BZV85C10
Pd (dissipazione di potenza, massima): 1.3W. Alloggiamento: DO-41. Custodia (secondo scheda tecnica): DO-41. Tensione Zener: 10V. Quantità per scatola: 1. Struttura dielettrica: Anodo-Catodo. Materiale semiconduttore: silicio. Funzione: diodo Zener. Numero di terminali: 2. Dimensioni: 2.6x4.8mm. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Tolleranza: 5%
BZV85C10
Pd (dissipazione di potenza, massima): 1.3W. Alloggiamento: DO-41. Custodia (secondo scheda tecnica): DO-41. Tensione Zener: 10V. Quantità per scatola: 1. Struttura dielettrica: Anodo-Catodo. Materiale semiconduttore: silicio. Funzione: diodo Zener. Numero di terminali: 2. Dimensioni: 2.6x4.8mm. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Tolleranza: 5%
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