Componenti e apparecchiature elettroniche, per aziende e privati
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Diacs

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DB3

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Diac. RoHS: sì. Famiglia di componenti: diac. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DO-35. C...
DB3
Diac. RoHS: sì. Famiglia di componenti: diac. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DO-35. Custodia (standard JEDEC): DO-204AH. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 2. Marcatura del produttore: DO-35 ( 4.5x2.0mm ). Ubr[V]: 28V. Ubr[V]: 32V. Ubr[V]: 36V. Itr[A]: 50uA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +100°C
DB3
Diac. RoHS: sì. Famiglia di componenti: diac. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DO-35. Custodia (standard JEDEC): DO-204AH. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 2. Marcatura del produttore: DO-35 ( 4.5x2.0mm ). Ubr[V]: 28V. Ubr[V]: 32V. Ubr[V]: 36V. Itr[A]: 50uA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +100°C
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DB3TG

DB3TG

Diac. RoHS: sì. Famiglia di componenti: diac. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DO-35. C...
DB3TG
Diac. RoHS: sì. Famiglia di componenti: diac. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DO-35. Custodia (standard JEDEC): DO-204AH. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 2. Ubr[V]: 28V. Ubr[V]: 32V. Ubr[V]: 36V. Itr[A]: 50uA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C
DB3TG
Diac. RoHS: sì. Famiglia di componenti: diac. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DO-35. Custodia (standard JEDEC): DO-204AH. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 2. Ubr[V]: 28V. Ubr[V]: 32V. Ubr[V]: 36V. Itr[A]: 50uA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C
Set da 10
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1.01€
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TMMDB3

TMMDB3

Diac. RoHS: sì. Famiglia di componenti: diac. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO...
TMMDB3
Diac. RoHS: sì. Famiglia di componenti: diac. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SOD80. Custodia (standard JEDEC): SOD80. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Ubr[V]: 28V. Ubr[V]: 32V. Ubr[V]: 36V. Itr[A]: 50uA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C
TMMDB3
Diac. RoHS: sì. Famiglia di componenti: diac. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SOD80. Custodia (standard JEDEC): SOD80. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 2. Ubr[V]: 28V. Ubr[V]: 32V. Ubr[V]: 36V. Itr[A]: 50uA. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C
Set da 1
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