Circuiti RS232-RS422-RS485-Ethernet-USB-I2C-SPI

RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-18. Temperatura di funzionamento: -40...+85°C. Nota: Implements CAN V2.0B at 1 Mb/s--- 0 – 8 byte. Numero di terminali: 18

RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: TSSOP. Custodia (secondo scheda tecnica): TSSOP-20. Temperatura di funzionamento: -40...+85°C. Nota: Implements CAN V2.0B at 1 Mb/s--- 0 – 8 byte. Numero di terminali: 20

RoHS: sì. Famiglia di componenti: circuito integrato di interfaccia. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Trasmettitore/ricevitore CAN. Numero di circuiti driver/ricevitore: 1. Disattivabile: sì. Velocità di comunicazione [bit]: 1Mbit. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.5V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: circuito integrato di interfaccia. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Trasmettitore/ricevitore CAN. Numero di circuiti driver/ricevitore: 1. Disattivabile: sì. Velocità di comunicazione [bit]: 1Mbit. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.5V

Nota: USB, PIC Bus power switch. Nota: SOP-8 (4.8x3.99mm)

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di comunicazione. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP18. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 18. Tipo di circuiti: Circuito DTMF. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.75V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.25V

RoHS: NINCS. Famiglia di componenti: Circuito di comunicazione. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP18. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 18. Tipo di circuiti: ASM-modem. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.75V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.25V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di comunicazione. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO18W. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 18. Tipo di circuiti: Circuito DTMF. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.75V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.25V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di comunicazione. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP20. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 20. Tipo di circuiti: Circuito DTMF. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.75V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.25V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato analogico. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO20. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 20. Tipo di circuiti: Circuito DTMF. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.75V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.25V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di comunicazione. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO20. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 20. Tipo di circuiti: Circuito DTMF. Numero di circuiti: 1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.75V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.25V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: circuito integrato di interfaccia. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Custodia (standard JEDEC): MS-012. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Espansione bus I2C. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +12V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: circuito integrato di interfaccia. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Custodia (standard JEDEC): MS-012. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Ripetitore bus I2C. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +2.3V. Tensione massima di alimentazione (V): +3.6V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: circuito integrato di interfaccia. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tipo di circuiti: Memoria SRAM, bus I2C. Tensione minima di alimentazione (V): +2.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +6V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: circuito integrato di interfaccia. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8W. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tipo di circuiti: Memoria SRAM, bus I2C. Tensione minima di alimentazione (V): +2.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +6V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: circuito integrato di interfaccia. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP16. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 16. Tipo di circuiti: Espansione ingressi/uscite Bus I2C. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +2.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +6V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: circuito integrato di interfaccia. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO16W. Custodia (standard JEDEC): MS-013. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 16. Tipo di circuiti: Espansione ingressi/uscite Bus I2C. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +2.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +6V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: circuito integrato di interfaccia. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO16W. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 16. Tipo di circuiti: Espansione ingressi/uscite Bus I2C. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +2.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +6V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: circuito integrato di interfaccia. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO16W. Custodia (standard JEDEC): MS-013. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 16. Tipo di circuiti: Espansione ingressi/uscite Bus I2C. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +2.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +6V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: circuito integrato di interfaccia. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: TSSOP24. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 24. Tipo di circuiti: Espansione I/O, 16 bit, bus I2C. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +2.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.5V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: circuito integrato di interfaccia. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: VSO56. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 56. Tipo di circuiti: Controller LCD, bus I2C. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +2V. Tensione massima di alimentazione (V): +6V

RoHS: NINCS. Famiglia di componenti: circuito integrato di interfaccia. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: EEPROM, I2C. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +2.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +6V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: circuito integrato di interfaccia. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Custodia (standard JEDEC): MO-001. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tipo di circuiti: Circuito RTC, bus I2C. Tensione minima di alimentazione (V): +2.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +6V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: circuito integrato di interfaccia. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8W. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tipo di circuiti: Circuito RTC, bus I2C. Tensione minima di alimentazione (V): +2.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +6V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: circuito integrato di interfaccia. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP20. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 20. Tipo di circuiti: interfaccia di ingresso/uscita parallela, Autobus I2C. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.5V