Circuiti RS232-RS422-RS485-Ethernet-USB-I2C-SPI

Nota: transistor per applicazioni a basso consumo. Numero di terminali: 8:1. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-8. Temperatura di funzionamento: 0...+70°C

Nota: transistor per applicazioni a basso consumo. Numero di terminali: 8:1. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Temperatura di funzionamento: 0...+70°C

Funzione: Low-Power, Slew-Rate-Limited. Numero di terminali: 8:1. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Temperatura di funzionamento: 0...+70°C

Nota: Low-Power, Slew-Rate-Limited. Numero di terminali: 8:1. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-8. Temperatura di funzionamento: -40...+85°C

RoHS: sì. Numero di terminali: 8:1. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-8. Temperatura di funzionamento: 0...+70°C

RoHS: sì. Nota: Low-Power, Slew-Rate-Limited, FULL Duplex. Numero di terminali: 14. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-14. Temperatura di funzionamento: 0...+70°C

Numero di terminali: 14. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-14. Temperatura di funzionamento: -40...+85°C

Nota: interfaccia I2C ad alta velocità, 100kHz, 400kHz, 1,7MHz. Numero di terminali: 18. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-18. Temperatura di funzionamento: -40...+125°C. VCC: 1.8...5.5V

Nota: Implements Full CAN V2.0A and V2.0B at 1 Mb/s. Nota: High Speed SPI Interface (5 MHz at 4.5V I temp). Numero di terminali: 18. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-18. Temperatura di funzionamento: -40...+85°C

Nota: Implements CAN V2.0B at 1 Mb/s--- 0 – 8 byte. Numero di terminali: 18. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-18. Temperatura di funzionamento: -40...+85°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: circuito integrato di interfaccia. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Trasmettitore/ricevitore CAN. Numero di circuiti driver/ricevitore: 1. Disattivabile: sì. Velocità di comunicazione [bit]: 1Mbit. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.5V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +125°C

RoHS: NINCS. Famiglia di componenti: Circuito di comunicazione. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP18. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 18. Tipo di circuiti: ASM-modem. Numero di circuiti: 1. Tensione minima di alimentazione (V): +4.75V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.25V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di comunicazione. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP20. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 20. Tipo di circuiti: Circuito DTMF. Numero di circuiti: 1. Tensione minima di alimentazione (V): +4.75V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.25V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato analogico. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO20. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 20. Tipo di circuiti: Circuito DTMF. Numero di circuiti: 1. Tensione minima di alimentazione (V): +4.75V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.25V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito di comunicazione. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO20. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 20. Tipo di circuiti: Circuito DTMF. Numero di circuiti: 1. Tensione minima di alimentazione (V): +4.75V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.25V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: circuito integrato di interfaccia. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Custodia (standard JEDEC): MS-012. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Espansione bus I2C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +12V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: circuito integrato di interfaccia. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Custodia (standard JEDEC): MS-012. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Ripetitore bus I2C. Tensione minima di alimentazione (V): +2.3V. Tensione massima di alimentazione (V): +3.6V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: circuito integrato di interfaccia. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Memoria SRAM, bus I2C. Tensione minima di alimentazione (V): +2.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +6V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: circuito integrato di interfaccia. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8W. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Memoria SRAM, bus I2C. Tensione minima di alimentazione (V): +2.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +6V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: circuito integrato di interfaccia. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP16. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 16. Tipo di circuiti: Espansione ingressi/uscite Bus I2C. Tensione minima di alimentazione (V): +2.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +6V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: circuito integrato di interfaccia. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO16W. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 16. Tipo di circuiti: Espansione ingressi/uscite Bus I2C. Tensione minima di alimentazione (V): +2.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +6V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: circuito integrato di interfaccia. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: TSSOP24. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 24. Tipo di circuiti: Espansione I/O, 16 bit, bus I2C. Tensione minima di alimentazione (V): +2.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.5V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: circuito integrato di interfaccia. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP8. Custodia (standard JEDEC): MO-001. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito RTC, bus I2C. Tensione minima di alimentazione (V): +2.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +6V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: circuito integrato di interfaccia. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8W. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di circuiti: Circuito RTC, bus I2C. Tensione minima di alimentazione (V): +2.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +6V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C

RoHS: sì. Famiglia di componenti: circuito integrato di interfaccia. Alloggiamento: saldatura PCB. Alloggiamento: DIP20. Configurazione: montaggio a foro passante su PCB. Numero di terminali: 20. Tipo di circuiti: interfaccia di ingresso/uscita parallela, Autobus I2C. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.5V. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C