Circuiti di memoria FLASH

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato di memoria. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: PLCC32. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 32. Tipo di memoria: Flash, parallelo. Famiglia di circuiti di memoria: 29F. Dimensione memoria [byte]: 1Mbit. Configurazione memoria: 128K x 8-bit. Tipo di interfaccia: Parallela. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Segnale di clock massimo (MHz): 70 ns. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.5V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato di memoria. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: TSOP48. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 48. Tipo di memoria: Flash, parallelo. Famiglia di circuiti di memoria: 29F. Dimensione memoria [byte]: 4Mbit. Configurazione memoria: 512K x 8-bit. Tipo di interfaccia: Parallela. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Segnale di clock massimo (MHz): 55 ns. Tensione minima di alimentazione (V): +4.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.5V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato di memoria. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: PLCC32. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 32. Tipo di memoria: Flash, parallelo. Famiglia di circuiti di memoria: 29LV. Dimensione memoria [byte]: 1Mbit. Configurazione memoria: 128K x 8-bit. Tipo di interfaccia: Parallela. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C. Segnale di clock massimo (MHz): 70 ns. Tensione minima di alimentazione (V): +2.7V. Tensione massima di alimentazione (V): +3.6V

RoHS: NINCS. Famiglia di componenti: Circuito integrato di memoria. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di memoria: Flash, seriale. Famiglia di circuiti di memoria: DataFlash . Dimensione memoria [byte]: 2Mbit. Configurazione memoria: 1024 page x 264 byte. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Segnale di clock massimo (MHz): 20 MHz. Tipo di interfaccia: interfaccia seriale, bus SPI. Tensione minima di alimentazione (V): +2.7V. Tensione massima di alimentazione (V): +3.6V

RoHS: NINCS. Famiglia di componenti: Circuito integrato di memoria. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: TSOP28. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 28. Tipo di memoria: Flash, seriale. Famiglia di circuiti di memoria: DataFlash . Dimensione memoria [byte]: 8Mbit. Configurazione memoria: 4096 page x 264 byte. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Segnale di clock massimo (MHz): 20 MHz. Tipo di interfaccia: interfaccia seriale, bus SPI. Tensione minima di alimentazione (V): +2.7V. Tensione massima di alimentazione (V): +3.6V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato di memoria. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8-208mil. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di memoria: Flash, seriale. Famiglia di circuiti di memoria: DataFlash . Dimensione memoria [byte]: 8Mbit. Configurazione memoria: 4096 page x 264 byte. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Segnale di clock massimo (MHz): 66 MHz. Tipo di interfaccia: interfaccia seriale, bus SPI. Tensione minima di alimentazione (V): +2.7V. Tensione massima di alimentazione (V): +3.6V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato di memoria. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8-208mil. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di memoria: Flash, seriale. Famiglia di circuiti di memoria: DataFlash . Dimensione memoria [byte]: 8Mbit. Configurazione memoria: 4096 page x 264 byte. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Segnale di clock massimo (MHz): 85 MHz. Tipo di interfaccia: interfaccia seriale, bus SPI. Tensione minima di alimentazione (V): +1.7V. Tensione massima di alimentazione (V): +3.6V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato di memoria. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8-208mil. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di memoria: Flash, seriale. Famiglia di circuiti di memoria: DataFlash . Dimensione memoria [byte]: 16Mbit. Configurazione memoria: 4096 page x 528 byte. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Segnale di clock massimo (MHz): 85 MHz. Tipo di interfaccia: interfaccia seriale, bus SPI. Tensione minima di alimentazione (V): +2.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +3.6V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato di memoria. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8-208mil. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di memoria: Flash, seriale. Famiglia di circuiti di memoria: DataFlash . Dimensione memoria [byte]: 16Mbit. Configurazione memoria: 4096 page x 528 byte. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Segnale di clock massimo (MHz): 85 MHz. Tipo di interfaccia: interfaccia seriale, bus SPI. Tensione minima di alimentazione (V): +2.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +3.6V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato di memoria. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di memoria: Flash, seriale. Famiglia di circuiti di memoria: DataFlash . Dimensione memoria [byte]: 16Mbit. Configurazione memoria: 4096 page x 528 byte. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Segnale di clock massimo (MHz): 85 MHz. Tipo di interfaccia: interfaccia seriale, bus SPI. Tensione minima di alimentazione (V): +2.5V. Tensione massima di alimentazione (V): +3.6V

RoHS: NINCS. Famiglia di componenti: Circuito integrato di memoria. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: TSOP32. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 32. Tipo di memoria: Flash, seriale. Famiglia di circuiti di memoria: DataFlash . Dimensione memoria [byte]: 32Mbit. Configurazione memoria: 8192 page x 528 byte. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Segnale di clock massimo (MHz): 20 MHz. Tipo di interfaccia: interfaccia seriale, bus SPI. Tensione minima di alimentazione (V): +2.7V. Tensione massima di alimentazione (V): +3.6V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato di memoria. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8W. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di memoria: Flash, seriale. Famiglia di circuiti di memoria: DataFlash . Dimensione memoria [byte]: 32Mbit. Configurazione memoria: 8192 page x 528 byte. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Segnale di clock massimo (MHz): 66 MHz. Tipo di interfaccia: interfaccia seriale, bus SPI. Tensione minima di alimentazione (V): +2.7V. Tensione massima di alimentazione (V): +3.6V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato di memoria. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8W. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di memoria: Flash, seriale. Famiglia di circuiti di memoria: DataFlash . Dimensione memoria [byte]: 32Mbit. Configurazione memoria: 8192 page x 528 byte. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Segnale di clock massimo (MHz): 85 MHz. Tipo di interfaccia: interfaccia seriale, bus SPI. Tensione minima di alimentazione (V): +2.3V. Tensione massima di alimentazione (V): +3.6V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato di memoria. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di memoria: Flash, seriale. Famiglia di circuiti di memoria: DataFlash . Dimensione memoria [byte]: 128Mbit. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +105°C. Segnale di clock massimo (MHz): 166 MHz. Tipo di interfaccia: interfaccia seriale, bus SPI. Tensione minima di alimentazione (V): +2.3V. Tensione massima di alimentazione (V): +3.6V

RoHS: NINCS. Famiglia di componenti: Circuito integrato di memoria. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di memoria: Flash, seriale. Famiglia di circuiti di memoria: M25P. Dimensione memoria [byte]: 512 Kbit. Configurazione memoria: 2 sector x 128 page x 256 byte. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Segnale di clock massimo (MHz): 50 MHz. Tipo di interfaccia: interfaccia seriale, bus SPI. Tensione minima di alimentazione (V): +2.3V. Tensione massima di alimentazione (V): +3.6V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato di memoria. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO16W. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 16. Tipo di memoria: Flash, seriale. Famiglia di circuiti di memoria: M25P. Dimensione memoria [byte]: 64Mbit. Configurazione memoria: 128 sector x 256 page x 256 byte. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Segnale di clock massimo (MHz): 75 MHz. Tipo di interfaccia: interfaccia seriale, bus SPI. Tensione minima di alimentazione (V): +2.7V. Tensione massima di alimentazione (V): +3.6V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato di memoria. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8-208mil. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di memoria: Flash, seriale. Famiglia di circuiti di memoria: M25P. Dimensione memoria [byte]: 8Mbit. Configurazione memoria: 16 sector x 256 page x 256 byte. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Segnale di clock massimo (MHz): 75 MHz. Tipo di interfaccia: interfaccia seriale, bus SPI. Tensione minima di alimentazione (V): +2.7V. Tensione massima di alimentazione (V): +3.6V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato di memoria. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: TSOP54. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 54. Tipo di memoria: SDRAM. Dimensione memoria [byte]: 256Mbit. Configurazione memoria: 16M x 16-bit. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Segnale di clock massimo (MHz): 167MHz. Tensione minima di alimentazione (V): +3V. Tensione massima di alimentazione (V): +3.6V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato di memoria. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di memoria: Flash, seriale. Famiglia di circuiti di memoria: S25FL. Dimensione memoria [byte]: 4Mbit. Configurazione memoria: 2048 page x 256 byte. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Segnale di clock massimo (MHz): 85 MHz. Tipo di interfaccia: interfaccia seriale, bus SPI. Tensione minima di alimentazione (V): +2.7V. Tensione massima di alimentazione (V): +3.6V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Sistema di sviluppo (Eval-Kit). Funzione: DIGILENT PMOD-modul

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato di memoria. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8-208mil. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di memoria: Flash, seriale. Famiglia di circuiti di memoria: DataFlash . Dimensione memoria [byte]: 32Mbit. Configurazione memoria: 16384 page x 256 byte. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Segnale di clock massimo (MHz): 133 MHz. Tipo di interfaccia: interfaccia seriale, bus SPI. Tensione minima di alimentazione (V): +2.7V. Tensione massima di alimentazione (V): +3.6V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato di memoria. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8-208mil. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di memoria: Flash, seriale. Famiglia di circuiti di memoria: DataFlash . Dimensione memoria [byte]: 32Mbit. Configurazione memoria: 16384 page x 256 byte. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Segnale di clock massimo (MHz): 133 MHz. Tipo di interfaccia: interfaccia seriale, bus SPI. Tensione minima di alimentazione (V): +2.7V. Tensione massima di alimentazione (V): +3.6V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato di memoria. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8-208mil. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di memoria: Flash, seriale. Famiglia di circuiti di memoria: DataFlash . Dimensione memoria [byte]: 32Mbit. Configurazione memoria: 16384 page x 256 byte. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Segnale di clock massimo (MHz): 133 MHz. Tipo di interfaccia: interfaccia seriale, bus SPI. Tensione minima di alimentazione (V): +2.7V. Tensione massima di alimentazione (V): +3.6V

RoHS: sì. Famiglia di componenti: Circuito integrato di memoria. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SO8. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 8:1. Tipo di memoria: Flash, seriale. Famiglia di circuiti di memoria: DataFlash . Dimensione memoria [byte]: 8Mbit. Configurazione memoria: 4096 page x 256 byte. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Segnale di clock massimo (MHz): 104MHz. Tipo di interfaccia: interfaccia seriale, bus SPI. Tensione minima di alimentazione (V): +2.7V. Tensione massima di alimentazione (V): +3.6V