BSP250

BSP250. RoHS: sì. Famiglia di componenti: MOSFET, P-MOS. Alloggiamento: saldatura PCB (SMD). Alloggiamento: SOT-223. Configurazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Numero di terminali: 3. Marcatura del produttore: BSP250.115. Tensione drain-source Uds [V]: -30V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -3A. Assorbimento di corrente attraverso il resistore Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.25 Ohms @ -1A. Tensione di rottura del gate Ugs [V]: -2.8V. Tempo di accensione ton [nsec.]: 80 ns. Ritardo allo spegnimento tf[nsec.]: 140 ns. Capacità del gate Ciss [pF]: 250pF. Dissipazione massima Ptot [W]: 1.65W. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -65°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +150°C. Quantità in stock aggiornata il 17/01/2025, 06:25.