Processori e microcontrollori

Nota: Memoria di programma 1k x 14. Nota: memoria FLASH . Numero di terminali: 14. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-14

Nota: 30.1k Ohms. Nota: memoria FLASH . Numero di terminali: 18. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-18

RoHS: sì. Frequenza massima di clock della CPU: 20 MHz. Numero di I/O: 16. Memoria di memorizzazione del programma: 1024x14 bit. Tipo di memoria di archiviazione del programma: memoria FLASH . Archiviazione capacità di memoria: 224 Byte/128 Byte. Tipo di memoria di archiviazione: SRAM/EEPROM. Circuiti periferici digitali: WDT, PWM. Circuiti di interfaccia digitale: USART. Circuiti periferici analogici: comparatore di tensione. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +3V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.5V. Condizionamento: tubo di plastica. Unità di condizionamento: 25. Nota: Memoria FLASH, con tecnologia Nano Watt. Nota: 30.1k Ohms. Numero di terminali: 18. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-18

Nota: memoria FLASH . Nota: Memoria di programma 2k x 14. Numero di terminali: 18. Tipo di memoria: memoria FLASH . RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-18. Temperatura di funzionamento: -40...+85°C. VCC: 3...5.5V

RoHS: sì. Frequenza massima di clock della CPU: 20 MHz. Numero di I/O: 16. Memoria di memorizzazione del programma: 2048x14 bit. Tipo di memoria di archiviazione del programma: memoria FLASH . Archiviazione capacità di memoria: 224 Byte/128 Byte. Tipo di memoria di archiviazione: SRAM/EEPROM. Circuiti periferici digitali: WDT, PWM. Circuiti di interfaccia digitale: USART. Circuiti periferici analogici: comparatore di tensione. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): 0°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +70°C. Tensione minima di alimentazione (V): +3V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.5V. Condizionamento: tubo di plastica. Unità di condizionamento: 25. Nota: memoria FLASH . Numero di terminali: 18. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-18. Nota: Memoria di programma 2Kx14

RoHS: sì. MCU famiglia di circuiti: Microchip PIC16F. Frequenza massima di clock della CPU: 20 MHz. Numero di I/O: 16. Memoria di memorizzazione del programma: 2048x14 bit. Tipo di memoria di archiviazione del programma: memoria FLASH . Archiviazione capacità di memoria: 224 Byte/128 Byte. Tipo di memoria di archiviazione: SRAM/EEPROM. Circuiti periferici digitali: WDT, PWM. Circuiti di interfaccia digitale: USART. Circuiti periferici analogici: comparatore di tensione. Tipo MCU: microcontrollore a 8 bit. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +3V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.5V. Nota: Memoria FLASH, con tecnologia Nano Watt. Numero di terminali: 18. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-18. Nota: Memoria di programma 2Kx14

Nota: Memoria FLASH, con tecnologia Nano Watt. Numero di terminali: 18. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-18. Nota: Memoria di programma 2Kx14

Nota: memoria dati. Numero di terminali: 14. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-14

Nota: memoria dati. Numero di terminali: 14. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-14

Nota: memoria FLASH . Nota: memoria dati (128 SRAM, 256 EEPROM). Numero di terminali: 14. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-14

Nota: memoria FLASH . Nota: memoria dati (128 SRAM, 256 EEPROM). Equivalenti: PIC16F636T-I/SL. Numero di terminali: 14. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SOIC-14

Nota: memoria FLASH . Numero di terminali: 18. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-18. Nota: Memoria di programma 2Kx14

Nota: Convertitore analogico-digitale ADC a 10 bit. Nota: memoria dati. Numero di terminali: 14. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-14

RoHS: sì. MCU famiglia di circuiti: Microchip PIC16F. Frequenza massima di clock della CPU: 20 MHz. Numero di I/O: 12:1. Memoria di memorizzazione del programma: 1024x14 bit. Tipo di memoria di archiviazione del programma: memoria FLASH . Archiviazione capacità di memoria: 64 Byte/128 Byte. Tipo di memoria di archiviazione: SRAM. Circuiti periferici digitali: WDT, PWM. Circuiti di interfaccia digitale: USART. Circuiti periferici analogici: ADC , Comparatore. Tipo MCU: microcontrollore a 8 bit. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +2V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.5V. Nota: Convertitore analogico-digitale ADC a 10 bit. Nota: memoria dati. Numero di terminali: 14. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-14

Nota: Convertitore analogico-digitale ADC a 10 bit. Nota: memoria dati (128 SRAM, 256 EEPROM). Numero di terminali: 14. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-14

RoHS: sì. MCU famiglia di circuiti: Microchip PIC16F. Frequenza massima di clock della CPU: 20 MHz. Numero di I/O: 12:1. Memoria di memorizzazione del programma: 4096x14 bit. Tipo di memoria di archiviazione del programma: memoria FLASH . Archiviazione capacità di memoria: 256 Byte/256 Byte. Tipo di memoria di archiviazione: SRAM/EEPROM. Circuiti periferici digitali: WDT. Circuiti di interfaccia digitale: USART. Circuiti periferici analogici: ADC , Comparatore. Tipo MCU: microcontrollore a 8 bit. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +2V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.5V. Nota: Convertitore analogico-digitale ADC a 10 bit. Nota: memoria dati (256 SRAM, 256 EEPROM). Numero di terminali: 14. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-14

Nota: Convertitore analogico-digitale ADC a 10 bit. Nota: memoria dati (256 SRAM, 256 EEPROM). Numero di terminali: 14. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-14

Nota: memoria FLASH . Nota: memoria dati (256 SRAM, 256 EEPROM). Numero di terminali: 20. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SOIC-20

Funzione: 8-Bit CMOS FLASH Microcontoller with A/D Conv. Nota: memoria FLASH . Nota: 5 channels 8-bit A/D Converter. Nota: 2K x 14 words of Program Memory. Numero di terminali: 28. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-28. VCC: 2.0..

Nota: memoria FLASH . Numero di terminali: 20. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-28. Nota: Memoria di programma 4Kx14

Condizionamento: tubo di plastica. Unità di condizionamento: 42. Nota: memoria FLASH . Nota: Enhanced Flash Microcontrollers, with nanoWatt Technology. Numero di terminali: 18. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-18

Nota: memoria FLASH . Nota: I/O 16. Numero di terminali: 18. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-18

Nota: memoria FLASH . Nota: I/O 16. Numero di terminali: 18. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SOIC-18

Nota: memoria FLASH . Nota: Memoria di programma 4K x 14, 10 porte I/O. Numero di terminali: 28. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-28

RoHS: sì. MCU famiglia di circuiti: Microchip PIC16F. Frequenza massima di clock della CPU: 20 MHz. Numero di I/O: 22. Memoria di memorizzazione del programma: 2048x14 bit. Tipo di memoria di archiviazione del programma: memoria FLASH . Archiviazione capacità di memoria: 128 Byte/64 Byte. Tipo di memoria di archiviazione: SRAM/EEPROM. Circuiti periferici digitali: WDT, PWM. Circuiti di interfaccia digitale: SSP. Circuiti periferici analogici: ADC. Tipo MCU: microcontrollore a 8 bit. Campo di temperatura di funzionamento min (°C): -40°C. Range di temperatura di funzionamento max (°C): +85°C. Tensione minima di alimentazione (V): +4V. Tensione massima di alimentazione (V): +5.5V. Nota: 8-Bit CMOS Flash Microcontroller with 10-Bit A/D. Numero di terminali: 28. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-28. Nota: Memoria di programma 2Kx14, 22x I/O