Circuiti integrati audio

Numero di terminali: 23. Pd (dissipazione di potenza, massima): 300W. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: SOT-243-1 ( DBS17P ). Custodia (secondo scheda tecnica): DBS23P ( SOT411-1). Temperatura di funzionamento: -40...+85°C. VCC: ±12.5...±40V. Tensione di alimentazione: ±35V

Data di produzione: 2018.06.. Numero di terminali: 24. Pd (dissipazione di potenza, massima): 420W. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: HSOP. Custodia (secondo scheda tecnica): HSOP-24 ( SOT566-3 ). Temperatura di funzionamento: -40...+85°C. VCC: ±12.5...±42.5V. Tensione di alimentazione: ±41V

Numero di terminali: 16. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-16

Nota: 2x7.5W @ 4 Ohms. Numero di terminali: 9. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: SOT-523-1 ( DBS9P ). Custodia (secondo scheda tecnica): DBS9P ( SOT523-1 ). VCC: 9...28V. Tensione di alimentazione: 28V. Nota: Con controllo del volume

Nota: (SE) fixed gain of 26dB. Nota: 2x7.5W @ 4 Ohms. Numero di terminali: 9. Pd (dissipazione di potenza, massima): 14W. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: SOT-523-1 ( DBS9P ). Custodia (secondo scheda tecnica): DBS9P ( SOT523-1 ). VCC: 9...26V. Tensione di alimentazione: 28V

Nota: tensione di alimentazione 9,5V...18V. Numero di terminali: 20. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: SO. Custodia (secondo scheda tecnica): SO-20 ( PowerPAD ). Temperatura di funzionamento: -40...+85°C

Nota: tensione di alimentazione 9,5V...18V. Numero di terminali: 20. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-20. Temperatura di funzionamento: -40...+85°C

Condizionamento: tubo di plastica. Unità di condizionamento: 50. Funzione: Amplificatore di classe D non MPQ. Numero di terminali: 28. Pd (dissipazione di potenza, massima): 6W. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: HSSOP. Custodia (secondo scheda tecnica): HTSSOP-28 ( PowerPAD ). Temperatura di funzionamento: -40...+150°C. VCC: 8...26V. Tensione di alimentazione: 30 v

Condizionamento: tubo di plastica. Unità di condizionamento: 20. Numero di terminali: 20. Pd (dissipazione di potenza, massima): 15W. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-20. Temperatura di funzionamento: -40...+150°C. VCC: 10...30V. Tensione di alimentazione: 36V. Funzione: 10W/ch @ 4 Ohms, 18W/ch @ 8 Ohms

Condizionamento: tubo di plastica. Unità di condizionamento: 60. Numero di terminali: 24. Pd (dissipazione di potenza, massima): 25W. RoHS: sì. Assemblaggio/installazione: componente a montaggio superficiale (SMD). Alloggiamento: HSSOP. Custodia (secondo scheda tecnica): HTSSOP-24. Temperatura di funzionamento: -40...+150°C. VCC: 10...30V. Tensione di alimentazione: 36V. Funzione: 20W/ch @ 4 Ohms/24V, 25W/ch @ 4 Ohms/27V

Alloggiamento: SILP7. Numero di terminali: 7. Potenza massima in uscita (W): 5.8W. Impedenza di carico minima (Ohm): 4 Ohms. Numero di terminali: 7. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB

Numero di terminali: 7. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB

Nota: 9V @ 8 Ohms. Numero di terminali: 14. Assemblaggio/installazione: montaggio a foro passante su PCB. Alloggiamento: DIP. Custodia (secondo scheda tecnica): DIP-14

Nota: 12V @ 8 Ohms